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**半自動晶圓減薄貼膜機STK-650 衡鵬瑞和 **半自動晶圓減薄貼膜機是**設(shè)計的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統(tǒng)/適用于4”- 8”晶圓。 **半自動晶圓減薄貼膜機STK-650特點: 4”- 8”晶圓適用; **設(shè)計的滾輪貼膜; 自動膠膜進(jìn)給及貼膜; 手動晶圓上下料; 自動切割膠膜,省力; 藍(lán)膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護(hù)功能,和緊急停機按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)
半自動晶圓切割貼膜機STK-7020 衡鵬瑞和 半自動晶圓切割貼膜機是桌上型/適用于 8”& 12”晶圓/操作簡便。 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規(guī)格參數(shù): 晶圓直徑:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V 型缺口 膜種類:藍(lán)膜或者 UV 膜; 寬度:300~400 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 晶
連接器可焊性測試5200tn可對電子元器件進(jìn)行沾錫測試
連接器可焊性測試5200tn可對電子元器件進(jìn)行沾錫測試 連接器可焊性測試5200tn沾錫測試特點: ·5200tn可焊性測試(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200tn可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與
RD-500III_DIC返修臺RD-500SIII *停產(chǎn),代替品返修臺RD-500SV RD-500III_DIC返修臺RD-500SIII簡介: 分光學(xué)對位與非光學(xué)對位,光學(xué)對位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像;非光學(xué)對位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點對位,以達(dá)到對位返修。 DIC RD-500III返修臺RD-500SIII特點: ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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