三菱熱敏復寫材料TRCG系列

時間：2021-06-03作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：83

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• SINTAIKE貼膜機（晶圓減薄前）STK-6120

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  GNX200BH是應對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減?。?SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。 岡本氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH規(guī)格： 項目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸