PCB可焊性測(cè)試SWB-2_馬康電子元器件

時(shí)間：2021-03-17作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：68

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米

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  RHESCA可焊性測(cè)試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件和PCB RHESCA可焊性測(cè)試儀5200TN特點(diǎn)： ·RHESCA 5200TN可焊性測(cè)試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料的開(kāi)發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高

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