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GaAs砷化鎵晶圓研磨機(jī)GNX200BH 衡鵬代理 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減薄: SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設(shè)備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應(yīng)對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。 GaAs砷化鎵晶圓研磨機(jī)GNX200BH規(guī)格: 項目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸 工作盤
【錫膏粘度計PCU 203】Malcom臺式粘度測試儀 錫膏粘度計PCU 203測試原理: Malcom Pcu203是一種液體粘度的物理分析儀器,采用共軸雙重圓筒型的螺旋泵式傳感器,特別適合用于測量高粘度的電子材料,PCU 203測量采用JIS標(biāo)準(zhǔn)。 Malcom錫膏粘度計/粘度測試儀PCU 203特點: ·很好地再現(xiàn)性非牛頓流體(螺旋式),而且可以連續(xù)測量(滑動速度,滑動時間一定。 ·根據(jù)測定
(晶圓鍵合&解鍵合)超薄晶圓支持系統(tǒng) 晶圓鍵合wafer bonding_超薄晶圓支持系統(tǒng)特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓臨時鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動對準(zhǔn) 晶圓臨時鍵合可自動完成晶圓鍵合(Wafer Bonder)工藝。 可選配晶圓臨時鍵合后的在
STK-7050半自動晶圓切割膜貼膜機(jī) 衡鵬 STK-7050半自動晶圓切割膜貼膜機(jī)特點: 自動滾軸貼膜技術(shù); 手動放置和取出晶圓/承載環(huán); 自動膠膜進(jìn)給和貼膜; 自動收隔離紙,適用于UV膜和非UV膜; 自動圓形切刀切割膜; 自動撕膜,收廢膜 (選項); 晶圓臺盤溫度可編程控制,MAX可達(dá)120℃; 標(biāo)準(zhǔn) 12”晶圓臺盤用于 12”晶圓,可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤; PLC 控制,帶 7”觸摸
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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