SMT_高溫觀察設(shè)備SK-5000_SANYOSEIKO

時(shí)間：2021-03-17作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：118

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  自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)STK-720手動(dòng)切割機(jī) 自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)STK-720手動(dòng)切割機(jī)規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：210~300 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 切割系統(tǒng)：手動(dòng)軌跡式圓切刀和直切刀； 晶圓定位：通用標(biāo)線／彈簧定位銷； 控制單元：基于 PLC 控制，并配有 5.7”觸摸屏；

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  新型雙臂機(jī)械手臂_4軸圓柱坐標(biāo)型 新型雙臂機(jī)械手臂_4軸圓柱坐標(biāo)型特點(diǎn)： 適用于超級(jí)潔凈間要求的4軸晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂 在保持高性價(jià)比和高速傳輸特性的基礎(chǔ)上，解決了步進(jìn)電機(jī)常見的丟步問題， 適用于減薄晶圓以及晶圓四周邊緣區(qū)域真空吸附方式的新型雙臂機(jī)械手臂 采用了不會(huì)發(fā)生丟步現(xiàn)象的控制方式來控制步進(jìn)電機(jī) 高強(qiáng)度手臂/手臂第3關(guān)節(jié)處可承受3kg力（包含腕部機(jī)構(gòu)模塊，晶圓的質(zhì)量） 適應(yīng)設(shè)備需求可以選擇底座

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  半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-750可自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-750特點(diǎn)： 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù)； 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜； 自動(dòng)收隔離紙，適用于UV膜和非UV 膜； 自動(dòng)圓形切刀切割膜； 自動(dòng)撕膜，收廢膜 (選項(xiàng))； 晶圓臺(tái)盤溫度可編程控制，最高可達(dá) 120℃； 標(biāo)準(zhǔn) 8”晶圓臺(tái)盤用于 8”晶圓，可配置金屬臺(tái)盤或高密度陶瓷臺(tái)盤； PLC控制，帶7”

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  SPS-2錫膏攪拌機(jī)無需人工攪拌也可以達(dá)到均勻效果 MALCOM馬康SPS-2錫膏攪拌機(jī)特點(diǎn)： ·容器內(nèi)的夾具適用與各式包裝錫膏罐,可直接在密封狀態(tài)下進(jìn)行自動(dòng)攪拌,不氧化,不吸濕。 ·攪拌均勻。 ·攪拌時(shí)不需事先將錫膏進(jìn)行解凍,經(jīng)數(shù)十分鐘的攪拌,便可以使用【約 15 分?jǐn)嚢?5℃→25℃（室溫 27℃、錫膏 500g）※錫膏的種類數(shù)值的參考値】。 ·無需人工攪拌也可以達(dá)到一定的均勻效果。 ·并設(shè)有