SPS-2錫膏攪拌機無需人工攪拌也可以達(dá)到均勻效果

時間：2021-07-20作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：134

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• 半自動晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓

  半自動晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓 晶圓減薄后撕膜機STK-5020規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃

• STK-6020晶圓減薄前貼膜機可自動拉膜和貼膜

  STK-6020晶圓減薄前貼膜機可自動拉膜和貼膜 SINTAIKE STK-6020半自動晶圓減薄前貼膜機規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750 微米； Bump 產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400 微米； 凸塊 50～200 微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V 型缺口； 膠膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：240~340 毫米；

• 日本OKAMOTO_GNX200BP全自動晶圓減薄

  日本OKAMOTO_GNX200BP全自動晶圓減薄 日本OKAMOTO_GNX200BP全自動晶圓減薄概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unl

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  【焊接設(shè)備】機器人FA-1000分為控制，送錫，焊接部 固特焊接機器人FA-1000特點： · 簡單易懂的中文界面，可切換為英語、日文、西班牙語等 · 儲存卡功能（可選購） · 拷貝設(shè)定值，因此，即便多臺機器，也可以在短時間內(nèi)完成設(shè)定 · 可設(shè)定 6 種不同的焊嘴溫度，可根據(jù)焊接點的不同, 使用相對應(yīng)的溫度 · 焊嘴溫度數(shù)值輸出，焊嘴溫度用1-5V的電壓信號來表示數(shù)值，使用數(shù)據(jù)記錄器可管理溫度 G