山陽(yáng)精工SK-5000高溫觀察/可視焊接系統(tǒng)SMT Scope

時(shí)間：2021-03-17作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：41

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 螺旋式錫膏粘度計(jì)PC-11C是已停產(chǎn)PC-10系列的新型號(hào)

  螺旋式錫膏粘度計(jì)PC-11C是已停產(chǎn)PC-10系列的新型號(hào) PC-10系列新型號(hào)PC-11C螺旋式錫膏粘度計(jì)特點(diǎn)： ·LED材料與電子材料同時(shí)可以高精度的測(cè)試。 ·更換不同的粘度傳感器可以測(cè)試不同粘度的液體。 ·通過(guò)USB連接電腦，可以自動(dòng)測(cè)定數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)分析。 MALCOM螺旋式錫膏粘度計(jì)PC-11C規(guī)格： 型式 PC-11C 粘度測(cè)定范圍 20~2000(mPa·s) (20~2000cP) 轉(zhuǎn)

• 50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder

  50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對(duì)薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機(jī)可對(duì)已鍵合晶圓進(jìn)行自動(dòng)校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實(shí)現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機(jī)配有高精度機(jī)械手，可自動(dòng)撕除晶圓臨時(shí)鍵合所用到的

• PC-11B_馬康錫膏粘度計(jì)可連接電腦自動(dòng)測(cè)定數(shù)據(jù)分析

  PC-11B_馬康錫膏粘度計(jì)可連接電腦自動(dòng)測(cè)定數(shù)據(jù)分析 ——馬康粘度計(jì)PC-11B是粘度計(jì)PC-10B（已停產(chǎn)）的代替品 馬康錫膏粘度計(jì)PC-11B特點(diǎn) ·LED材料與電子材料同時(shí)可以高精度的測(cè)試。 ·更換不同的粘度傳感器可以測(cè)試不同粘度的液體。 ·通過(guò)USB連接電腦，可以自動(dòng)測(cè)定數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)分析。 馬康PC-11B錫膏粘度計(jì)規(guī)格： 型式 PC-11B 粘度測(cè)定范圍 0.2~20(Pa·s) (20

• RD-500III_DIC返修臺(tái)RD-500SIII

  RD-500III_DIC返修臺(tái)RD-500SIII *停產(chǎn)，代替品返修臺(tái)RD-500SV RD-500III_DIC返修臺(tái)RD-500SIII簡(jiǎn)介： 分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位，光學(xué)對(duì)位通過(guò)光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對(duì)位則是通過(guò)肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位，以達(dá)到對(duì)位返修。 DIC RD-500III返修臺(tái)RD-500SIII特點(diǎn)： ·加熱功率由原來(lái)3000W提升到3800W(S型則由