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【衡鵬代理】超薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder
【衡鵬代理】**薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder **薄晶圓臨時(shí)鍵合應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合(Wafer Bonding/Debonding)工藝 **薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機(jī)支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) **薄晶圓臨
高溫觀察設(shè)備SK-5000_SANYOSEIKO山陽精工
高溫觀察設(shè)備SK-5000_SANYOSEIKO山陽精工 高溫觀察設(shè)備SK-5000_SANYOSEIKO山陽精工簡(jiǎn)介: ·溫度控制精確、可以再現(xiàn)預(yù)設(shè)的加熱曲線。 ·在一個(gè)顯示器上,可同時(shí)從上面和側(cè)面觀察圖像并顯示當(dāng)時(shí)的溫度曲線。 ·可以輕松切換到靜止畫面,使圖像分析變得較加方便。 SANYOSEIKO山陽精工高溫觀察設(shè)備SK-5000規(guī)格: 本體部分 寬1350MM 深 650MM 高810MM
電子元器件沾錫測(cè)試Sp-2 電子元器件沾錫測(cè)試Sp-2特點(diǎn): ·較適合無鉛時(shí)濕潤測(cè)試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測(cè)定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項(xiàng)) ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及較適合的溫度曲線<載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱 > ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性<采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)出較微小力> ·由電腦(**系統(tǒng))的設(shè)
GDM300晶圓研磨(Wafer Grinding)衡鵬 —采用全自動(dòng)系統(tǒng),從后磨到貼裝的連續(xù)過程 GDM300晶圓研磨(Wafer Grinding)特長: ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25u
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機(jī): 13923818033
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地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號(hào)南山軟件園西塔樓2804
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網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
GLW電纜鉗LC100可編碼電動(dòng)電纜鉗 衡鵬供應(yīng)
GLW壓線機(jī)MC40進(jìn)行電線切脫和金屬包頭壓接 衡鵬供應(yīng)
GLW氣動(dòng)壓接機(jī)AC25/AC25T壓端機(jī) 衡鵬供應(yīng)
GLW電纜剝皮機(jī)CS-60 衡鵬供應(yīng)
GLW配線槽剪切機(jī)DC125裁切機(jī)適用于塑料材質(zhì) 衡鵬供應(yīng)
GLW歐式剝壓機(jī) 2合1)MC25可方便攜帶 衡鵬供應(yīng)
GLW配線槽剪切機(jī)RC300裁切機(jī)適用于DIN規(guī)范鐵材 衡鵬供應(yīng)
田村助焊劑EC-19S-8**代理 衡鵬瑞和
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