晶圓研磨機(jī)GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄

時間：2020-07-14作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：73

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• 岡本晶圓研磨機(jī)GNX200B_OKAMOTO

  岡本晶圓研磨機(jī)GNX200B_OKAMOTO 岡本OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術(shù)。 ·一臺設(shè)備同時實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無需修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 岡本OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B規(guī)格： 規(guī)格 GNX200B

• 晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050可自動撕膜，手動取出晶圓

  晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050可自動撕膜，手動取出晶圓 半自動晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050特點(diǎn)： 自動滾軸貼膜技術(shù)； 手動放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動膠膜進(jìn)給和貼膜； 自動收隔離紙，適用于 UV 膜和非 UV 膜； 自動圓形切刀切割膜； 自動撕膜，收廢膜 (選項(xiàng))； 晶圓臺盤溫度可編程控制，最高可達(dá) 120℃； 標(biāo)準(zhǔn) 12”晶圓臺盤用于 12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC

• 【焊接機(jī)】TX-i444S_日本津己焊接機(jī)器人

  【焊接機(jī)】TX-i444S_日本津己焊接機(jī)器人 TX-i444S_日本津己焊接機(jī)器人特點(diǎn)： ·緊湊型機(jī)身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對低廉，但卻能夠適用點(diǎn)焊和拉焊 ·焊接機(jī)適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達(dá)可實(shí)現(xiàn)高重復(fù)精度并不會丟同步 ·搭載操作簡單的impacⅢ 控制器，可分別三次設(shè)定送錫量，速度和加熱時間 ·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應(yīng)對大吸熱量工件的焊接 ·可選擇3軸機(jī)器人 津己焊接機(jī)TX

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  SINTAIKE_STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機(jī) SINTAIKE STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機(jī)規(guī)格： 晶圓尺寸：8”12”晶圓； 厚度：150 ～750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38～100毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃；