詞條
詞條說明
氮化鋁陶瓷基板上的直接鍍銅(DPC)技術(shù)? 氮化鋁陶瓷基板上的直接鍍銅(DPC,Direct Plating Copper)技術(shù)是一種**的陶瓷電路制造工藝,它結(jié)合了材料科學(xué)與薄膜工藝,專門用于在氮化鋁陶瓷基板上形成高精度的電路。一、技術(shù)原理? DPC技術(shù),即Direct Plating Copper(直接鍍銅),是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。該技術(shù)以氮化鋁陶瓷作為基板
航天黑科技:陶瓷基板,如何撐起星辰大海?在探索宇宙的征程中,航空航天設(shè)備需在較端復(fù)雜的環(huán)境下穩(wěn)定運行,這對電子設(shè)備提出了近乎苛刻的要求。從高溫高壓的發(fā)動機艙,到冰冷且輻射強烈的太空,普通材料往往難以勝任。而陶瓷基板,憑借其**的性能,成為了航空航天領(lǐng)域的?“幕后英雄”。陶瓷基板:性能**,天生為航天而來高導(dǎo)熱性,為電子設(shè)備 “降溫”航空航天設(shè)備中的電子器件在運行時會產(chǎn)生大量熱量,如果不能
一、DPC陶瓷基覆銅板的特點1.高精度線路制作:DPC陶瓷基覆銅板采用半導(dǎo)體微加工技術(shù),如濺射鍍膜、光刻、顯影等,使得陶瓷基板上的金屬線路較加精細。線寬和線距可以低至30μm~50μm,表面平整度也較高,非常適合對精度要求較高的微電子器件封裝。2.垂直互連能力:通過激光打孔和電鍍填孔技術(shù),DPC陶瓷基覆銅板實現(xiàn)了陶瓷基板上下表面的垂直互連。這不僅降低了器件的體積,還提高了封裝的集成度,滿足了現(xiàn)代電
陶瓷電路板厚膜工藝全解陶瓷電路板厚膜工藝是一種**的印刷電路板制造技術(shù),廣泛應(yīng)用于電子、通信、航空航天等領(lǐng)域。本文將詳細介紹陶瓷電路板厚膜工藝的原理、流程、優(yōu)勢以及應(yīng)用,帶您全面了解這一技術(shù)。一、厚膜工藝的原理厚膜工藝是指將電子漿料通過絲網(wǎng)印刷等方法印制在陶瓷基板或者其他絕緣基板上,經(jīng)過干燥、燒結(jié)后形成厚度為幾微米到數(shù)十微米的膜層。這些膜層可以包含導(dǎo)體、電阻和各類介質(zhì)膜層,用于實現(xiàn)電路的連接和集成
公司名: 南積半導(dǎo)體(中山)有限公司
聯(lián)系人: 吳俊毅
電 話:
手 機: 18933375518
微 信: 18933375518
地 址: 廣東中山三角中山市三角鎮(zhèn)高平大道93號廠房五5樓
郵 編:
網(wǎng) 址: nj240119.b2b168.com
公司名: 南積半導(dǎo)體(中山)有限公司
聯(lián)系人: 吳俊毅
手 機: 18933375518
電 話:
地 址: 廣東中山三角中山市三角鎮(zhèn)高平大道93號廠房五5樓
郵 編:
網(wǎng) 址: nj240119.b2b168.com
輸入模塊 P-HB-AIN-12010000 通用于可編程控制器
¥2432.00
¥63200.00