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日本京都大學(xué)工學(xué)院成功開發(fā)出可耐2萬伏超高壓的半導(dǎo)體器件
日本京都大學(xué)工學(xué)院須田淳準(zhǔn)教授和木本恒暢教授的研究組近日利用碳化硅(SiC)材料成功開發(fā)出可耐2萬伏**高壓的半導(dǎo)體器件。10月23日該研究組宣布了這一消息。該研究小組于今年6月已開發(fā)出可耐2萬伏**高壓的半導(dǎo)體二極管器件,隨后又成功對**高壓環(huán)境下構(gòu)成功率變換電路的開關(guān)器件和整流器件實(shí)施了技術(shù)驗(yàn)證。 研究組在高壓環(huán)境下通過采用避免電場集中的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和表面保護(hù)技術(shù),利用碳化硅(SiC)半導(dǎo)體材料實(shí)現(xiàn)了可
惠州單向可控硅SCRs性能解析與應(yīng)用實(shí)踐
在現(xiàn)代電子技術(shù)飛速發(fā)展的背景下,半導(dǎo)體功率器件作為電子控制系統(tǒng)的**組成部分,發(fā)揮著越來越重要的作用。其中,單向可控硅SCRs(Silicon Controlled Rectifiers)憑借其*特的性能與廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,成為眾多電子工程師和產(chǎn)品設(shè)計(jì)師的可以選擇元件之一。本文將圍繞單向可控硅SCRs的結(jié)構(gòu)特性、工作原理、性能優(yōu)勢以及實(shí)際應(yīng)用展開詳細(xì)解析,并結(jié)合行業(yè)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),探討其在不同場景下的重要作用
今年純晶圓代工廠的營收預(yù)期成長12% 推動(dòng)今年全球半導(dǎo)體代工事業(yè)的成長
根據(jù)IHS iSuppli半導(dǎo)體制造和供應(yīng)市場追蹤機(jī)構(gòu)報(bào)告,熱門平板電腦和智慧手機(jī)如iPad、iPhone與**薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加,將會(huì)推動(dòng)今年**半導(dǎo)體代工事業(yè)的成長。 今年純晶圓代工廠的營收預(yù)期成長12%,自去年的265億美元增加至296億美元,約莫整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期的3倍水準(zhǔn)。自*1季晚期起,晶圓代工廠開始看到需求穩(wěn)定上升,營收預(yù)計(jì)將在傳統(tǒng)旺季*3季達(dá)到**峰。 今年成長快速,較去年僅溫
在現(xiàn)代電子科技飛速發(fā)展的今天,半導(dǎo)體功率器件扮演著越來越重要的角色。作為這一領(lǐng)域的重要成員,貼片可控硅憑借其*特的性能優(yōu)勢,已成為眾多電子設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵元件。深圳市凱高達(dá)科技有限公司作為一家專注于半導(dǎo)體功率器件研發(fā)與銷售的企業(yè),始終秉持"專'芯'專注"的理念,致力于為客戶提供高品質(zhì)的貼片可控硅產(chǎn)品,滿足電子行業(yè)日益增長的多樣化需求。一、貼片可控硅的基本特性貼片可控硅是一種采用**貼片封裝技術(shù)
公司名: 深圳市凱高達(dá)科技有限公司
聯(lián)系人: 鄧帥
電 話: 0755-23318548
手 機(jī): 18927424648
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)寶安區(qū)新安街道39區(qū)13棟104
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