日本京都大學(xué)工學(xué)院成功開發(fā)出可耐2萬伏超高壓的半導(dǎo)體器件

時間：2025-06-25作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：821

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• 三星半導(dǎo)體穩(wěn)居龍頭海力士全力沖刺縮小差距

  根據(jù)TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查，DRAM廠積極研發(fā)，并提高行動式內(nèi)存產(chǎn)能，不僅可望拉抬整體獲利表現(xiàn)，亦可降低因標(biāo)準(zhǔn)型DRAM生產(chǎn)造成的虧損。**季行動式內(nèi)存平均銷售單價滑落約10~15%，合約價降幅約10%，但由于出貨位元成長約達(dá)20%，整體行動式內(nèi)存營收較去年*四季成長約37%。TrendForce表示，除三星電子市占大幅擴(kuò)大之外，其他廠家均受到降價影響而壓縮整

• 什么是貼片可控硅？

  簡述 編輯 貼片可控硅是一種新型的晶閘管類列，是在原有的技術(shù)上將可控硅晶圓封裝在小型的框架上（平時所指的貼片形式），使其使在PCB板上占有面變得小，較使成本體積變得輕小。凱高達(dá)科技在04年開始與有國內(nèi)**封裝廠家合作研究開發(fā)，結(jié)合了國外品牌原有的芯片技術(shù)，在04年底首批國內(nèi)自主貼片單向可控硅面世；時至于今已經(jīng)批出了SOT-23，SOT-23-3L，SOT-89，SOT-223，TO-252，TO