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針對手機版過爐治具的設計與應用,以下是關鍵要點總結:1.定義與用途作用:用于手機PCBA(印刷電路板組裝)在回流焊/波峰焊過程中固定和保護精密元件(如BGA、連接器、攝像頭模組等),防止高溫變形或移位。適用場景:SMT貼片、回流焊、波峰焊等制程。2.設計要點材料選擇:耐高溫:常用合成石(如FR4)、鋁合金(輕量化)、鈦合金(高強度)或特種工程塑料(如PI、PEEK)。絕緣性:避免短路,尤其針對高密
高效賦能——PCB合成石貼片托盤治具解決方案在SMT貼片工藝中,治具的穩(wěn)定性直接決定生產效率與產品良率。東莞路登科技*的合成石貼片托盤治具,采用工裝級復合材料打造,以0.02mm的重復定位精度、280℃持續(xù)耐高溫特性,成為電子制造的隱形守護者。三大核心優(yōu)勢:材料革命:采用德國進口合成石基材,相較傳統(tǒng)玻纖板壽命提升5倍,熱膨脹系數(shù)低于1.5×10??/℃,確保高溫環(huán)境下尺寸零變形。智能設計:支
EMS夾具生產廠家過爐治具批發(fā)價格SMT防靜電檢驗返修治具
在 SMT 生產領域,靜電危害不容忽視,輕則導致元件性能不穩(wěn)定,重則造成元件性損壞,嚴重影響產品質量和生產效率。為此,路登科技隆重推出 SMT 防靜電檢驗返修治具,為您的生產保駕**。該治具采用防靜電材料制作,能有效釋放靜電,避免靜電積聚對元件造成損害。其精確的檢驗功能,可快速定位不良元件,讓問題無所遁形。返修設計巧妙,操作便捷,大大提高了返修效率,降低人工成本。無論是檢驗環(huán)節(jié)還是返修過程,這款治
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路登科技修復,高效**!電腦 BGA 植球返修治具革新你的維修體驗在電子設備高速迭代的當下,BGA 芯片返修難題成為行業(yè)痛點。傳統(tǒng)手工植球效率低、精度差,而我們的電腦 BGA 植球返修治具,以 8 項**技術重新定義行業(yè)標準,為您提供一站式解決方案。核心優(yōu)勢,直擊痛點高精度定位系統(tǒng):雙絲桿同步移動機構實現(xiàn)芯片四角平穩(wěn)支撐,配合光學對位系統(tǒng),定位精度達 ±0.01mm,徹底解決密間距芯片返修難題。某
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯(lián)系人: 方元生
電 話: 13929229847
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地 址: 廣東東莞黃江廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)黃江村黃江路29號
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