耐腐蝕耐高溫DIP波峰焊過爐夾具非標(biāo)玻纖過爐夾具DIP過爐治具

時間：2025-08-24作者：東莞市路登電子科技有限公司瀏覽：16

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  在Mini LED背光模組邁向2000+分區(qū)的高密度時代，東莞市路登科技科技推出*五代鋁合金卡簧載具系統(tǒng)，重新定義SMT治具的精度標(biāo)準(zhǔn)。本方案采用航空級6061-T6鋁合金基體，融合彈性力學(xué)與熱傳導(dǎo)學(xué)創(chuàng)新設(shè)計(jì)，為LED背光源提供從印刷到回流焊的全流程保護(hù)。**技術(shù)亮點(diǎn)微米級定位16點(diǎn)卡扣均布設(shè)計(jì)，每個接觸點(diǎn)提供0.8N±5%的恒定夾持力硬質(zhì)陽極氧化表面處理（膜厚25μm），確保10萬次循環(huán)磨損＜0

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  東莞路登高效穩(wěn)固，革新連接 ——MOS 管彈性卡扣**電子裝配新未來在電子設(shè)備小型化與高性能需求并行的時代，MOS 管彈性卡扣以顛覆性設(shè)計(jì)重新定義連接標(biāo)準(zhǔn)。作為行業(yè)的精密連接方案，我們的彈性卡扣采用航空級不銹鋼材質(zhì)，通過**彈性弧度板與限位筋協(xié)同設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn) ±0.02mm 級高精度，確保引腳插接無晃動，抗振動性能提升 300%，徹底解決傳統(tǒng)焊接易脫焊、螺釘固定易移位的行業(yè)痛點(diǎn)。創(chuàng)新的活性卡扣結(jié)構(gòu)突

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  SMT治具的設(shè)計(jì)要點(diǎn)材料選擇耐高溫（如玻纖、鋁合金）、防靜電、輕量化（如碳纖維）。精度要求定位公差通常需控制在±0.05mm以內(nèi)，與PCB設(shè)計(jì)文件嚴(yán)格匹配。兼容性適應(yīng)不同PCB厚度、元件高度及生產(chǎn)線設(shè)備（如貼片機(jī)軌道寬度）?？删S護(hù)性模塊化設(shè)計(jì)，便于更換易損部件（如測試探針）。四、應(yīng)用場景大批量生產(chǎn)：通用治具提升效率，如回流焊載具。高密度板（HDI）：精密治具解決微小元件貼裝問題。柔性板（FPC）：