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時(shí)間：2025-04-07作者：深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司瀏覽：245

深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司專(zhuān)注于SMT設(shè)備,真空回流焊,檢測(cè)設(shè)備,SX全自動(dòng)高速貼片機(jī),E系列中速貼片機(jī),波峰焊,XS全自動(dòng)高速貼片機(jī),TX,全自動(dòng)高速貼片機(jī)等, 歡迎致電 13480759871

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 什么是貼片機(jī)實(shí)裝率及提高實(shí)裝率的途徑

  什么是貼片機(jī)實(shí)裝率及提高實(shí)裝率的途徑?1、什么是實(shí)裝率？貼片機(jī)實(shí)裝率也被稱(chēng)為“貼裝效率”，但為了避免大家將“貼裝效率”與“貼裝率”兩個(gè)不同概念混為一談，我們稱(chēng)之為實(shí)裝率*合理。實(shí)裝率是指理論SMT貼片機(jī)貼裝速度與實(shí)際生產(chǎn)貼裝速度的比值，一般用百分?jǐn)?shù)表示，是選擇SMT貼片機(jī)時(shí)衡量和比較貼裝效率的一個(gè)依據(jù)。貼片機(jī)實(shí)裝率的計(jì)算公式： N = R / T 公式中，N是實(shí)裝率；R是實(shí)際貼裝速度；T

• 無(wú)鉛波峰焊特殊要求

  波峰焊技術(shù)概述波峰焊作為電子組裝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)通孔元件批量焊接的核心工藝，憑借其高效、穩(wěn)定的特性，長(zhǎng)期主導(dǎo)中低端電路板生產(chǎn)場(chǎng)景。這項(xiàng)技術(shù)通過(guò)熔融焊料在泵壓作用下形成穩(wěn)定波峰，當(dāng)插裝元器件的PCB以特定角度與速度掠過(guò)波峰時(shí)，焊料借助表面張力沿引腳與焊盤(pán)間隙爬升，完成可靠焊接。完整的波峰焊工藝包含助焊劑活化、預(yù)熱除濕、波峰浸潤(rùn)、冷卻固化四個(gè)關(guān)鍵階段，其經(jīng)典的雙波峰設(shè)計(jì)（湍流波+平滑波）可有效清除殘留氣泡，

• XS系列在醫(yī)療電子中的高潔凈要求

  醫(yī)療電子制造的特殊挑戰(zhàn)在當(dāng)今醫(yī)療電子設(shè)備制造領(lǐng)域，潔凈度要求已從過(guò)去的"重要指標(biāo)"升級(jí)為"核心標(biāo)準(zhǔn)"。隨著植入式器械、體外診斷設(shè)備和手術(shù)機(jī)器人等高端醫(yī)療產(chǎn)品的快速發(fā)展，生產(chǎn)環(huán)境中的微粒污染控制直接關(guān)系到產(chǎn)品的安全性和可靠性。醫(yī)療電子與傳統(tǒng)消費(fèi)電子最大的區(qū)別在于，前者對(duì)生產(chǎn)環(huán)境的潔凈度要求往往高出2-3個(gè)數(shù)量級(jí)，任何微小的污染物都可能導(dǎo)致設(shè)備在臨床應(yīng)用中產(chǎn)生嚴(yán)重后果。醫(yī)療電子制造面臨的特殊挑戰(zhàn)主要

• 軍工貼片機(jī)的高精度要求?

  **貼片機(jī)為何必須做到高精度？在電子制造領(lǐng)域，**產(chǎn)品的生產(chǎn)對(duì)貼片機(jī)精度有著近乎苛刻的要求。這種高精度需求源于**產(chǎn)品特殊的應(yīng)用場(chǎng)景和性能要求。**電子產(chǎn)品往往需要在極端環(huán)境下保持穩(wěn)定運(yùn)行，從高溫到極寒，從強(qiáng)烈震動(dòng)到巨大沖擊，任何微小的元件偏差都可能導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)失效。**貼片機(jī)的高精度主要體現(xiàn)在幾個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)上。首先是貼裝精度，通常要求在±25微米以?xún)?nèi)，遠(yuǎn)高于普通商用貼片機(jī)的±50微米標(biāo)準(zhǔn)。其次是重