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SMT貼片加工中焊接時產(chǎn)生空洞的原因?在SMT貼片加工中,無論回流焊接還是波峰焊接,PCBA焊點(diǎn)冷卻后都會出現(xiàn)一些空洞問題。出現(xiàn)空洞的主要原因是助焊劑中**物熱解產(chǎn)生的氣泡不能及時溢出,而助焊劑在回流區(qū)已經(jīng)被消耗掉了,焊膏的粘度也發(fā)生了很大的變化。此時焊料中的助焊劑發(fā)生開裂,導(dǎo)致高溫開裂后的氣泡沒有及時溢出,被封裝在焊點(diǎn)中,冷卻后形成空洞現(xiàn)象。接下來就由SMT貼片加工廠英特麗科技為大家具
smt貼片加工在焊接過程中,能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質(zhì)稱為助焊劑,簡稱焊劑。助焊劑是軟釬焊過程中不可缺少的工藝材料,在波峰焊和手工焊工藝中采用液態(tài)助焊劑,助焊劑和焊料是分開使用的。在回流焊工藝中,助焊劑則作為焊錫膏的重要組成部分。焊接質(zhì)量的好壞,除了與焊料合金、元器件、pcb的質(zhì)量、焊接工藝有關(guān)外,還與助焊劑的性能、助焊劑的選擇有十分重要的關(guān)系。對于焊劑化學(xué)特性的有什么要求?助焊劑的
PCB設(shè)計應(yīng)用了多層板特點(diǎn)有哪些?
PCB設(shè)計應(yīng)用了多層板特點(diǎn)有哪些??在設(shè)計有高度要求的PCB的時候,我們會采用多層電路板,而不是選擇單層和雙層的電路???板。為什么會這樣選擇呢?今天英特麗的小編給您帶來的這篇文章就是解決這個問題的!現(xiàn)在請閱讀以下內(nèi)容:多層電路板是由很多單、雙層板都不具備的特點(diǎn),而正是因為這些特點(diǎn),導(dǎo)致了高速PCB的設(shè)計采用多層板的原因。以下就是小編為您總結(jié)的,多層電路板具
SMT貼片加工PCBA表面清洗方法?在SMT貼片加工過程中,為了確保PCBA表面的潔凈度,需要根據(jù)實際情況選擇合適的清洗方法。常見的清洗方法包括以下幾種方式:?溶劑清洗:使用**溶劑如酒精、丙酮等,擦拭或浸泡電路板表面,去除油污和污垢。但需注意避免殘留物對電路板造成損害。超聲波清洗:將電路板浸泡在清洗液中,通過超聲波振動使污垢從表面脫落。這種方法適用于細(xì)小間隙的清洗。水洗清洗:
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
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