SMT貼片生產(chǎn)中對(duì)助焊劑有什么要求？

時(shí)間：2023-04-19作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：271

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  詞條說(shuō)明

• PCBA加工中人工目檢主要檢測(cè)什么

  PCBA加工中人工目檢主要檢測(cè)什么?目前在pcba加工過(guò)程中人工目檢主要是通過(guò)肉眼或者借助一些比較簡(jiǎn)單的光學(xué)放大儀器，對(duì)PCB焊膏印刷和焊點(diǎn)進(jìn)行人工目檢，這是一種投入少且行之有效的方法，對(duì)于工藝要求較低、設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備不完善的廠家來(lái)說(shuō)，人工目檢對(duì)于提高組裝產(chǎn)品質(zhì)量起到了重要的作用。?人工目檢包括：印制PCB人工檢查、膠點(diǎn)人工目視檢查、焊點(diǎn)人工目視檢查和印制PCB表面質(zhì)量的目視檢

• 盤(pán)點(diǎn)PCBA焊點(diǎn)失效的主要原因

  盤(pán)點(diǎn)PCBA焊點(diǎn)失效的主要原因?焊點(diǎn)質(zhì)量是PCBA加工中較重要的一環(huán)，焊點(diǎn)質(zhì)量的可靠性決定了PCBA產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。一旦焊點(diǎn)失效，該P(yáng)CBA將被返修或報(bào)廢，提高焊點(diǎn)的可靠性是電子加工廠的加工目標(biāo)之一。那么，PCBA焊點(diǎn)失效的原因是什么，今天英特麗的小編就給大家介紹一下吧!?PCBA加工焊點(diǎn)失效的主要原因：1、元器件引腳不良:鍍層、污染、氧化、共面；2、PCB焊盤(pán)不良:鍍

• 貼片及其主要故障

  貼片及其主要故障?SMC/SMD貼裝是SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序。自動(dòng)貼裝是SMC/SMD貼裝 的主要手段，貼裝機(jī)是SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線中的*設(shè)備，也是SMT的關(guān)鍵設(shè)備，是決 定SMT產(chǎn)品組裝的自動(dòng)化程度、組裝精度和生產(chǎn)效率的主要因素。SMC/SMD通過(guò)貼片 機(jī)進(jìn)行組裝時(shí)，對(duì)組裝質(zhì)量較重要的影響因素是貼裝壓力即機(jī)械性沖擊應(yīng)力。因?yàn)榇蠖?數(shù)SMC/SMD的基材均使用氧化鋁陶瓷做成,應(yīng)

• 如何確認(rèn)分析PCBA電源短路

  如何確認(rèn)分析PCBA電源短路?與PCBA打交道，較難以預(yù)測(cè)與解決的，當(dāng)屬電源短路問(wèn)題。尤其在板子比較復(fù)雜，各種電路模塊增多的情況下，PCBA的電源短路問(wèn)題是很難控制的。今天，小編為您搜集到一個(gè)PCBA電源短路的分析方法!一起來(lái)看看吧！?發(fā)熱分析法介紹：一般板子不是連錫短路的話，比如是芯片壞了，或者是電容壞了，一般對(duì)GND電阻都不是0Ω，或多或少都會(huì)有幾歐姆或者零點(diǎn)幾歐姆，利用這