PCBA加工與SMT貼片加工的區(qū)別

時(shí)間：2024-06-28作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：184

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  smt印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫是什么原因？如何解決？?SMT印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫的意思是：錫膏印刷過程中有錫膏殘留在鋼網(wǎng)孔中，形成堵塞，未有印刷到對(duì)應(yīng)PCB的焊盤上，這種現(xiàn)象是SMT貼片加工中的一種不良現(xiàn)象。針對(duì)于這種不良現(xiàn)象具體是什么原因？如何解決？?一、SMT印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫是的原因1、SMT鋼網(wǎng)開孔的孔壁不光滑，毛刺過多；2、鋼網(wǎng)厚度與元器件引腳密度關(guān)系；3、設(shè)備參數(shù)未有設(shè)設(shè)置

• SMT貼片質(zhì)量檢測(cè)手段全面解析

  SMT貼片質(zhì)量檢測(cè)手段全面解析?SMT作為現(xiàn)代電子制造中的關(guān)鍵技術(shù)之一，其貼片質(zhì)量直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的性能與可靠性。因此，對(duì)SMT貼片質(zhì)量進(jìn)行全面而有效的檢測(cè)是電子制造業(yè)中不可或缺的一環(huán)。以下是對(duì)SMT貼片質(zhì)量檢測(cè)手段的詳細(xì)解析，此文章由英特麗電子科技提供。?一、目視檢查目視檢查是較基礎(chǔ)也是較直接的質(zhì)量檢測(cè)方法。通過肉眼或借助放大鏡等工具，對(duì)貼片元件的位置、極性、方向以及焊接質(zhì)

• PCBA拆焊方法都有哪些?

  PCBA拆焊方法都有哪些??在PCBA加工的過程中，會(huì)經(jīng)常遇到一些焊接不良的電子元器件。面對(duì)這種情況的電子元器件，我們一般會(huì)在不損壞pcb板的前提下，拆除焊接錯(cuò)誤的電子元器件，那么今天英特麗專業(yè)的技術(shù)人員來為您介紹一下PCBA拆焊方法吧。?拆焊方法:一、分點(diǎn)拆焊法：對(duì)臥式安裝的阻容元器件，兩個(gè)焊點(diǎn)距離較遠(yuǎn)，可采用電烙鐵分點(diǎn)加熱，逐點(diǎn)拔出。如果引腳時(shí)彎折的，用烙鐵頭撬直后再行拆除

• SMT貼片加工中QFN側(cè)面為什么很難上錫？

  SMT貼片加工中QFN側(cè)面為什么很難上錫？?QFN的意思是方形扁平無引腳封裝，是SMT表面貼裝元器件型封裝之一。SMT貼片加工焊接后QFN側(cè)面四周焊盤為什么不上錫或爬錫高度達(dá)不到客戶的要求，這是一個(gè)令人SMT人士長(zhǎng)期糾結(jié)和頭疼的問題。較多SMT從業(yè)者出于加工工藝的嚴(yán)謹(jǐn)性，認(rèn)為QFN側(cè)面焊盤爬錫應(yīng)該與QFP的引腳一樣爬錫飽滿才算焊接正常，而QFN側(cè)面的露銅沒有被焊料所覆蓋就是焊接異常。其實(shí)