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PCBA的加工過程涉及到PCB板制造、pcba來料的元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測(cè)試、老化等一系列過程,供應(yīng)鏈和制造鏈條較長(zhǎng),任何一個(gè)環(huán)節(jié)的缺陷都會(huì)導(dǎo)致PCBA板大批量質(zhì)量不過關(guān),而造成嚴(yán)重后果。對(duì)于那樣的情形來說,PCBA貼片加工的品質(zhì)控制是電子加工中非常重要的一個(gè)品質(zhì)保證,那么,PCBA的加工品控主要有哪些呢??接到PCBA加工的訂單后召開產(chǎn)前會(huì)議至關(guān)重要,
smt印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫應(yīng)該如何解決?
smt印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫應(yīng)該如何解決??面對(duì)SMT印刷過程中錫膏鋼網(wǎng)不下錫的問題,我們可以采取一系列措施來有效解決。以下是一些關(guān)鍵步驟和建議:?一、徹底清潔鋼網(wǎng)每次使用后或換用不同錫膏前,務(wù)必使用專業(yè)的清洗劑和工具徹底清洗鋼網(wǎng)。清洗過程應(yīng)涵蓋鋼網(wǎng)的每個(gè)角落,確保沒有殘留錫膏、灰塵或異物。清洗后,確保鋼網(wǎng)完全干燥,避免水分影響后續(xù)印刷質(zhì)量。?二、檢查并優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)確保鋼
元器件插裝的基本原則?關(guān)于電子元器件在PCB電路板上的插裝,大家了解多少呢?要知道,電子元器件的插裝是非常將就的,要注重的要點(diǎn)和原則也非常比較繁雜,今天我們就來系統(tǒng)的介紹一下元器件插裝的基本原則。?1、裝配順序應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)和企業(yè)設(shè)備條件進(jìn)行安排。手工插入焊接時(shí),應(yīng)先安裝需要機(jī)械固定的部件,如散熱器、動(dòng)力裝置的支架和夾子,然后再安裝焊接固定的部件。否則,在機(jī)械緊固過程中,印制板
SMT貼片加工QFN側(cè)面為什么上錫很難??SMT貼片加工中QFN側(cè)面上錫困難的原因主要有以下幾點(diǎn):?一、封裝結(jié)構(gòu)與材料特性裸銅焊端:QFN封裝的側(cè)面引腳焊端都是裸銅的。裸銅在空氣中容易發(fā)生化學(xué)反應(yīng),生成氧化銅(CuO)。這種氧化現(xiàn)象會(huì)導(dǎo)致焊錫難以粘附在QFN側(cè)面的焊盤上,增加了上錫的難度。氧化層存在:QFN側(cè)面引腳在切割后,表面沒有進(jìn)行助焊處理,因此會(huì)自然形成一層氧化層。這層氧
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
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