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PCBA拆焊方法都有哪些??在PCBA加工的過程中,會經(jīng)常遇到一些焊接不良的電子元器件。面對這種情況的電子元器件,我們一般會在不損壞pcb板的前提下,拆除焊接錯誤的電子元器件,那么今天英特麗專業(yè)的技術(shù)人員來為您介紹一下PCBA拆焊方法吧。?拆焊方法:一、分點拆焊法:對臥式安裝的阻容元器件,兩個焊點距離較遠,可采用電烙鐵分點加熱,逐點拔出。如果引腳時彎折的,用烙鐵頭撬直后再行拆除
影響SMT錫膏印刷質(zhì)量的因素?SMT貼片是現(xiàn)代電子制造業(yè)中不可或缺的一環(huán),而錫膏印刷作為SMT制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其質(zhì)量直接決定了較終產(chǎn)品的可靠性和性能。錫膏印刷質(zhì)量受到多種因素的影響,以下由英特麗電子科技提供的文章將詳細分析這些因素。?1、錫膏的黏度與黏著力 錫膏的黏度是影響印刷性能的重要參數(shù)。黏度太大,錫膏不易穿過模板的漏孔,導(dǎo)致印出的圖形殘缺不全;而黏度太小,則容易產(chǎn)生
汽車PCBA加工和屬性注意節(jié)點?進步汽車應(yīng)用的自動性能,涵蓋三個方面:1、改善環(huán)境:儉省燃料,減少尾氣,從汽油,自然氣到混合動力和純動力的轉(zhuǎn)化。因而電動汽車曾經(jīng)成為汽車工業(yè)的戰(zhàn)略方向。2、平安性的進步:在于交通事故的減少,從平安氣囊,雷達監(jiān)視,平面攝像機,紅外監(jiān)視和自動逃避到自動駕駛。目前自動駕駛汽車正吸收著大多數(shù)的關(guān)注和投資。3、為便當和人性化:便利和溫馨性通常包含音頻,視頻顯現(xiàn),空調(diào)
PCBA加工中的質(zhì)量控制的檢驗方法?在PCBA加工過程中,質(zhì)量控制與檢驗是確保較終產(chǎn)品性能和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。這一過程涵蓋了從原材料準備到成品測試的多個階段,每一環(huán)節(jié)都需嚴格把控。以下文章內(nèi)容是由英特麗電子科技提供關(guān)于PCBA加工中質(zhì)量控制與檢驗方法的文章。一、原材料準備階段的質(zhì)量控制PCB板質(zhì)量控制:外觀檢查:檢查PCB板表面是否平整,有無劃痕、裂紋或阻焊層損壞。尺寸測量:使用精密測量
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
聯(lián)系人: 夏立一
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