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SMT貼片加工QFN側(cè)面上錫很難的解決方案?SMT貼片加工中QFN側(cè)面上錫難題一直是電子制造業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。為了克服這一難題,提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量,以下是一些有效的解決方案:?去氧化處理在SMT貼片加工之前,對QFN封裝的側(cè)面焊盤進行去氧化處理是至關(guān)重要的。這可以通過化學(xué)清洗或使用機械方法(如微研磨)來實現(xiàn),以去除表面的氧化層,露出新鮮的銅表面,從而增加焊錫的粘附性。 
柔性電路板的優(yōu)勢?柔性電路有許多優(yōu)點,今天英特麗的專業(yè)技術(shù)人員來給大家介紹一下!?柔性元件的主要優(yōu)點之一是,它可以實現(xiàn)幾乎無錯誤的接線,并取代勞動密集型的手動接線。此外,與剛性電路不同,柔性電路也可以設(shè)計成復(fù)雜的三維結(jié)構(gòu),因為它們可以彎曲成各種形狀。顧名思義,柔性電路中使用的材料可以來回彎曲無數(shù)次,這意味著它們可以用于高度重復(fù)性的應(yīng)用,例如在印刷頭上使用。當PCBA制造商需要考
盤點PCBA焊點失效的主要原因?焊點質(zhì)量是PCBA加工中較重要的一環(huán),焊點質(zhì)量的可靠性決定了PCBA產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。一旦焊點失效,該PCBA將被返修或報廢,提高焊點的可靠性是電子加工廠的加工目標之一。那么,PCBA焊點失效的原因是什么,今天英特麗的小編就給大家介紹一下吧!?PCBA加工焊點失效的主要原因:1、元器件引腳不良:鍍層、污染、氧化、共面;2、PCB焊盤不良:鍍
SMT貼片加工生產(chǎn)過程中每個環(huán)節(jié)都會影響到產(chǎn)品的品質(zhì),那么需要注意哪些點才能夠有效的提高產(chǎn)品品質(zhì)呢?????????一、SMT貼片加工???????貼片加工的品控關(guān)鍵點主要是錫膏印刷、回流焊溫度曲線控制等,同時在高精度的PCBA加工需要根據(jù)實際情況來
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
聯(lián)系人: 夏立一
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手 機: 13642342920
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)荔園路翰宇灣區(qū)創(chuàng)新港4棟2樓
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網(wǎng) 址: pcbasmtobm.b2b168.com
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