SMT貼片完成后常見的品質問題有哪些

時間：2024-03-21

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

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PCBA加工中的電子元器件有哪些是濕敏器件？
PCBA加工中的電子元器件有哪些是濕敏器件？?PCBA加工中，濕敏電子元器件是指在潮濕環(huán)境下容易受到損壞或產生故障的電子元器件。由于濕度對于電子元器件的性能和可靠性具有重要影響，因此在PCBA加工過程中需要注意濕敏電子元器件的保護及處理。常見的濕敏電子元器件包括濕敏電阻、濕敏電容、濕敏溫度傳感器、濕敏壓力傳感器、濕敏聲音傳感器、濕敏發(fā)光二極管等。這些元器件在PCBA加工中應注意以下幾點：
SMT錫膏印刷步驟是怎樣的
SMT錫膏印刷步驟是怎樣的?為了規(guī)范SMT車間錫膏印刷工藝，確保錫膏印刷質量，SMT制定了以下適用于SMT車間錫膏印刷的工藝指南。英特麗工程部負責指導方針的制定和修訂;負責設定印刷參數(shù)，力求改善不良工藝。隨后英特麗的制造部和質量部負責執(zhí)行指南，以確保良好的印刷質量。那么今天，小編就給大家?guī)砹薙MT錫膏印刷步驟！?一、SMT錫膏印刷工藝使用的工具和輔料1、印刷機；2、PCB板；
SMT貼片加工前的錫膏為什么要攪拌解凍回溫？
SMT貼片加工前的錫膏為什么要攪拌解凍回溫？?SMT貼片加工是電子制造中不可或缺的一環(huán)，而錫膏在這一過程中扮演著至關重要的角色。錫膏主要由錫合金粉末與助焊劑按一定比例混合均勻后形成，其作用是將元器件與PCB焊盤連接起來。在SMT貼片加工前，對錫膏進行攪拌、解凍和回溫是確保焊接質量的重要步驟。以下是這些步驟的必要性詳細解析：?一、攪拌的必要性均勻分布：錫膏中的金屬成分和助焊劑成分
PCBA板老化測試標準與方法
PCBA板老化測試標準與方法?PCBA經過貼片加工焊接完成之后，要經過一系列的檢測，其中老化測試就是其中一種。PCBA板老化測試的主要目的是通過高溫、低溫、高低溫變化以及電功率等綜合作用，來模擬產品的日常使用環(huán)境，暴露出PCBA的缺陷，比如焊接不良，元器件參數(shù)不匹配，以及調試過程中造成的故障，以便剔除和改善，對無缺陷的PCBA板將起到穩(wěn)定參數(shù)的作用。下面就由PCBA加工廠家江西英特麗科技