詞條
詞條說(shuō)明
產(chǎn)品過(guò)回流焊后錫點(diǎn)有氣孔原因及解決措施
(1)焊膏本身質(zhì)量問(wèn)題—微粉含量高:粘度過(guò)低;觸變性不好控制焊膏質(zhì)量,小于20um微粉粒應(yīng)少于百分之10%(2)元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化和污染,或印制板受潮嚴(yán)格來(lái)料檢驗(yàn),如印制板受潮或污染,貼裝前清洗并烘干(3)焊膏使用不當(dāng)u按規(guī)定要求執(zhí)行(4)溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過(guò)快,金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球;預(yù)熱區(qū)溫度過(guò)低,突然進(jìn)入焊接區(qū),也容易產(chǎn)生焊錫球溫度曲線和焊膏的升溫斜
高速貼片機(jī)為什么會(huì)出現(xiàn)元器件識(shí)別錯(cuò)誤
高速貼片機(jī)是SMT生產(chǎn)中十分關(guān)鍵并且復(fù)雜的設(shè)備,可以進(jìn)行高速、高精度的自動(dòng)安裝。但是在日常工作過(guò)程中,高速貼片機(jī)有時(shí)會(huì)出現(xiàn)飛片、畫不好元件、元件識(shí)別錯(cuò)誤等一些問(wèn)題。大家肯定很好奇是什么原因?qū)е赂咚儋N片機(jī)對(duì)電子元器件會(huì)出現(xiàn)識(shí)別系統(tǒng)錯(cuò)誤呢?下面四川英特麗的小編就來(lái)和大家分享一下:高速貼片機(jī)器視覺(jué)檢查系統(tǒng)主要有兩個(gè)部分,分別是厚度檢測(cè)元件和光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)部件,所以有兩個(gè)原因造成高速芯片安裝元件識(shí)別錯(cuò)誤:一
BGA工藝即球柵陣列封裝工藝。這是一種集成電路的封裝技術(shù)。芯片封裝底部有許多錫球(焊點(diǎn)),這些錫球呈陣列狀分布,如同網(wǎng)格一樣。在和印刷電路板(PCB)連接時(shí),通過(guò)這些錫球來(lái)實(shí)現(xiàn)電氣連接和機(jī)械固定。??優(yōu)點(diǎn)- 高集成度與小尺寸:引腳位于芯片底部,可在相同面積內(nèi)容納更多引腳,實(shí)現(xiàn)較高的集成度,使芯片尺寸較小,有助于電子產(chǎn)品的小型化和輕薄化,滿足如智能手機(jī)、平板電腦等對(duì)空間要求苛刻的
在PCBA加工這個(gè)電子江湖里,各路元器件各顯神通。電阻如少林棍法穩(wěn)扎穩(wěn)打,電容似武當(dāng)太較四兩撥千斤,而看似低調(diào)的IC(集成電路),實(shí)則是個(gè)深藏不露的掃地僧——表面平平無(wú)奇,內(nèi)里卻藏著整個(gè)電子世界的運(yùn)行法則。今天四川英特麗小編就來(lái)為大家解讀一下IC究竟懷揣著什么樣的絕世神功。?當(dāng)PCB板化身武林擂臺(tái),IC便是那位隱在暗處的總教頭。它用0與1的密碼,指揮著三極管開關(guān)比詠春寸拳較快,調(diào)控著MO
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