SMT貼片不良返修技巧與工藝要求

時(shí)間：2024-06-11作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：86

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  詞條說(shuō)明

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  閑聊SMT貼片加工技術(shù)要點(diǎn)SMT貼片，也就是表面貼裝技術(shù)，是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。它通過(guò)將無(wú)引腳或短引腳的電子元件直接安放在PCB的表面，并通過(guò)焊接等方式實(shí)現(xiàn)電氣連接，從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品的高密度、微型化、輕量化生產(chǎn)。以下是SMT貼片廠家英特麗提供的SMT貼片加工技術(shù)的主要要點(diǎn)。?一、材料準(zhǔn)備在SMT貼片加工過(guò)程中，首先需要準(zhǔn)備好所需的材料，PCB板、電子元件、焊膏等。 

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  如何判斷PCB質(zhì)量的驗(yàn)收指南（上篇）?在電子制造領(lǐng)域，PCB（印刷電路板）作為各類(lèi)電子設(shè)備的基礎(chǔ)組件，其質(zhì)量直接關(guān)系到整個(gè)產(chǎn)品的性能、可靠性和使用壽命。因此，在PCB生產(chǎn)完成后進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量驗(yàn)收至關(guān)重要。以下將從外觀檢查、電氣性能測(cè)試、尺寸與公差檢測(cè)、可制造性與裝配性評(píng)估以及文件資料審查等方面，詳細(xì)介紹如何判斷PCB質(zhì)量并進(jìn)行驗(yàn)收。?一、外觀檢查外觀是PCB質(zhì)量較直觀的體現(xiàn)，通

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  PCBA加工的拆焊原則和工作要點(diǎn)?在PCBA加工中，在檢查電子元件的焊接質(zhì)量后，有必要對(duì)焊接不良的電子元件進(jìn)行拆卸和焊接。如果要在不損壞其他元件和PCB板的情況下拆除焊接錯(cuò)誤的電子元件，必須掌握PCBA加工和拆裝焊接技能。接下來(lái)小編就和大家介紹一下PCBA加工的拆焊原則及工作要點(diǎn)。?1、拆焊的基本原則拆焊之**定要弄清楚原焊接點(diǎn)的特點(diǎn)，不要輕易動(dòng)手。(1)不損壞待拆除的元器件、

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