詞條
詞條說明
印刷電路板是以銅箔基板( Copper-clad Laminate 簡稱CCL )做為原料而制造的電器或電子的重要機(jī)構(gòu)組件,故從事電路板之上下游業(yè)者必須對(duì)基板有所了解:有那些種類的基板,它們是如何制造出來的,使用于何種產(chǎn)品, 它們各有那些優(yōu)劣點(diǎn),如此才能選擇適當(dāng)?shù)幕?表3.1簡單列出不同基板的適用場合. 基板工業(yè)是一種材料的基礎(chǔ)工業(yè), 是由介電層(樹脂 Resin ,玻璃纖維 Glass fib
模擬芯片設(shè)計(jì)的四個(gè)領(lǐng)域
復(fù)旦開始攻讀微電子模擬芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的研究生已經(jīng)八年了,他聽取了許多國內(nèi)外*的意見。較近,應(yīng)朋友的邀請(qǐng),寫了一點(diǎn)心得,分享給大家。記得我本科剛畢業(yè)的時(shí)候,因?yàn)榇蛩銓W(xué)傳感器,不小心進(jìn)了復(fù)旦億府樓的**集成電路與系統(tǒng)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室攻讀研究生?,F(xiàn)在想起來這個(gè)實(shí)驗(yàn)室的名字,有很多意思,但當(dāng)時(shí)我很困惑。電路和系統(tǒng)似乎是兩個(gè)概念,兩個(gè)層次。我的一些同學(xué)是電子和信息系統(tǒng)專業(yè)的研究生。那時(shí),他們知道它們是“系統(tǒng)”
PCBA工藝流程 PCBA工藝流程十分復(fù)雜,基本要經(jīng)歷近50道工序,從電路板制程、元器件采購與檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試、程序燒制、包裝等重要過程。其中,電路板制程擁有20~30道工序,程序?yàn)閺?fù)雜。 雙面板的基本制造工藝流程如下: 圖形電鍍工藝流程 覆箔板-->下料-->沖鉆基準(zhǔn)孔-->數(shù)控鉆孔-->檢驗(yàn)-->去毛刺-->化學(xué)鍍薄銅-->
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程,簡稱PCBA .這是國內(nèi)常用的一種寫法,而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫法是PCB'A,加了“'”,這被稱之為官方習(xí)慣用語。擴(kuò)展資料:應(yīng)用電腦及相關(guān)產(chǎn)品、通訊類產(chǎn)品和消費(fèi)電子等 3C 類產(chǎn)品是 PCB 主要的應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)美國消費(fèi)性電子協(xié)會(huì) (CEA) 發(fā)表的數(shù)據(jù)顯示
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