下料-->沖鉆基準(zhǔn)孔-->數(shù)控鉆孔-->檢驗-->去毛刺-->化學(xué)鍍薄銅-->" />
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半導(dǎo)體界的“太陽的后裔”:用芯片檢測和預(yù)防疾病
目前微流控芯片,半導(dǎo)體技術(shù)與醫(yī)學(xué)之間的交叉點正在擴大,在過去五年中創(chuàng)造了與半導(dǎo)體行業(yè)同等規(guī)模的經(jīng)濟(jì)。雖然科技早已在醫(yī)療領(lǐng)域占據(jù)重要地位,但通過芯片拯救生命的想法仍??然是陌生的。并且隨著硅片產(chǎn)能和芯片生態(tài)系統(tǒng)的增加,這種跨領(lǐng)域的成果也在不斷增加。一個很好的例子是一家專門生產(chǎn)微流控芯片的德國芯片制造商,它開發(fā)了一種醫(yī)療檢測系統(tǒng)。公司 CSO Holger Becker 向我們展示了蓋茨基金會的項目—
很多初學(xué)者對于學(xué)習(xí)硬件電路不知如何下手,其實“硬件電路”這個東西是由一部分一部分的“單元模塊電路”組成的,所謂的“單元模塊電路”包括:各種穩(wěn)壓電源電路(像LM7805、LM2940、LM2576等)、運算放大器電路(LM324、LM358等)、比較器電路(LM339)、單片機較小系統(tǒng)、H橋電機驅(qū)動電路(MC33886、L298等)、RC/LC濾波、場效應(yīng)管/三極管組成的電子開關(guān)等等?,F(xiàn)在不要以為電
電鍍金可以分為硬金、軟金。因為電鍍硬金為合金,所以硬度比較硬,適合用在需要受力摩擦的地方,主要應(yīng)用于經(jīng)常拔插的產(chǎn)品,一般用來作為PCB的板邊接觸點(俗稱金手指)。而對應(yīng)的自然也有軟金。其一般則用于COB(Chip On Board)上面打鋁線,或是手機按鍵的接觸面,近來則大量運用在BGA載板的兩面。硬金及軟金的區(qū)別,就是最后鍍上去的這層金的成份,鍍金的時候可以選擇電鍍**或是合金,因為**的硬度較
電路板是一個非常重要的控制系統(tǒng),因為它結(jié)構(gòu)復(fù)雜,需要專業(yè)知識,但是我們還是可以學(xué)習(xí)一些簡單的電路板維護(hù)技巧,也算是人生閱歷的增長。大部分朋友不了解電路板的原理和組成。我們一般用觀察法檢查一二。具體可以看電路板是否燒毀,socket外觀是否損壞電路板維修,芯片是否放錯位置,電路板是否掉過這些都是可以觀察到的,如果發(fā)現(xiàn)錯誤,我們可以在連接前糾正,比如把芯片改成正確的方向等。有朋友反映很難觀察到電路板是
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