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詞條說明
SMT加工的傳送軌道固定板的寬度為3.0mm,理論上傳送邊的極限值是3.0mm,但建議大家不要走這個(gè)極限,增加貼片難度。要多預(yù)留出一些空白作為裕量,建議將5.0mm作為傳送邊的“禁布區(qū)域”。 如果這個(gè)禁布裕量不足,在將線路板上到傳送導(dǎo)軌后,干涉部分將會(huì)對(duì)錫膏或者已經(jīng)放置的元器件造成影響,板邊受干涉部分只能后焊或者需要另做夾具,增加生產(chǎn)成本。 如果板內(nèi)貼片零件到板邊距離足夠遠(yuǎn),不會(huì)處在履帶范圍內(nèi),則
用了鍍銅保護(hù)劑電鍍銅層層在空氣中沒那么*被氧化,不用的話就較度*氧化,原因分析較易被氧化而失去光澤,銅柔軟*活化,能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合,從而獲得鍍層間良好的結(jié)合力。因此,銅可以作為很多金屬電沉積的底層,鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學(xué)鍍銅和電鍍銅,其中電鍍銅是PCB制作中的一個(gè)重要工藝。 排除這類故障的措施有:憑霍耳槽試驗(yàn)或看工件狀況控制鍍液
當(dāng)前,高頻、高速PCB設(shè)計(jì)已經(jīng)成為了主流,每個(gè)PCB Layout工程師都應(yīng)該熟練掌握。接下來,板兒妹和大家分享硬件大牛們?cè)诟哳l高速PCB電路中的一些設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),希望對(duì)大家有所幫助。 1、如何避免高頻干擾? 避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號(hào)電磁場(chǎng)的干擾,也就是所謂的串?dāng)_(Crosstalk)??捎美蟾咚傩盘?hào)和模擬信號(hào)之間的距離,或加ground guard/shunt traces 在模擬
在高速PCB設(shè)計(jì)中,往往需要采用多層PCB,而過孔是多層PCB設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要因素。今天,板兒妹和大家一起來了解下高速PCB中的過孔設(shè)計(jì)。 高速PCB中過孔的影響 高速PCB多層板中,信號(hào)從某層互連線傳輸?shù)搅硪粚踊ミB線就需要通過過孔來實(shí)現(xiàn)連接,在頻率**1GHz時(shí),過孔能起到一個(gè)很好的連接作用,其寄生電容、電感可以忽略。 當(dāng)頻率**1 GHz后,過孔的寄生效應(yīng)對(duì)信號(hào)完整性的影響就不能忽略,此時(shí)過孔
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