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用了鍍銅保護(hù)劑電鍍銅層層在空氣中沒那么*被氧化,不用的話就較度*氧化,原因分析較易被氧化而失去光澤,銅柔軟*活化,能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合,從而獲得鍍層間良好的結(jié)合力。因此,銅可以作為很多金屬電沉積的底層,鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學(xué)鍍銅和電鍍銅,其中電鍍銅是PCB制作中的一個重要工藝。 排除這類故障的措施有:憑霍耳槽試驗或看工件狀況控制鍍液
孔盤設(shè)計,包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設(shè)計,這些設(shè)計與PCB的加工能力有關(guān)。 PCB制作時菲林與材料的漲縮、壓合時不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會帶來各層圖形間的對位不準(zhǔn)。為了確保各層圖形的良好互連,焊盤環(huán)寬必須考慮層間圖形對位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設(shè)計上就是控制焊盤環(huán)寬。 (1)金屬化孔焊盤應(yīng)大于等于5mil。 (2)隔熱環(huán)寬一般取10mil 。 (3)金屬
PCB layout工程師每天對著板子成千上萬條走線,各種各樣的封裝,重復(fù)著拉線的工作,也許很多人會覺得是很枯燥無聊的工作內(nèi)容??此栖浖僮靼徇\工,其實設(shè)計人員在過程中要在各種設(shè)計規(guī)則之間做取舍,兼顧性能,成本,工藝等各個方面,又要注意到板子布局的合理整齊,并沒有看上去的那么簡單,需要更多的智慧。好的工作習(xí)慣,會讓你受益匪淺,使你的設(shè)計較合理,生產(chǎn)較*,性能較好。下面給大家列出以下六個讓你受益匪
在高速PCB設(shè)計中,往往需要采用多層PCB,而過孔是多層PCB設(shè)計中的一個重要因素。今天,板兒妹和大家一起來了解下高速PCB中的過孔設(shè)計。 高速PCB中過孔的影響 高速PCB多層板中,信號從某層互連線傳輸?shù)搅硪粚踊ミB線就需要通過過孔來實現(xiàn)連接,在頻率**1GHz時,過孔能起到一個很好的連接作用,其寄生電容、電感可以忽略。 當(dāng)頻率**1 GHz后,過孔的寄生效應(yīng)對信號完整性的影響就不能忽略,此時過孔
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