9個(gè)問(wèn)題帶你理解UVC LED

時(shí)間：2020-04-15作者：深圳市科電電子有限公司瀏覽：597

深圳市科電電子有限公司專注于FPGA廠家,sensor廠家,LDO廠家,UVC,儲(chǔ)存快充芯片,環(huán)境光距離傳感器等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 萬(wàn)物皆可FPGA，F(xiàn)PGA是什么？

  FPGA （Field－Program? ble Gate Array），中文全名當(dāng)場(chǎng)可編程門陣列，究竟是什么？本體是一種數(shù)字集成電路，一個(gè)可以根據(jù)程序編寫來(lái)更改內(nèi)部構(gòu)造的集成ic。FPGA < PLD （可編程邏輯性元器件）< ASIC （**型電子器件）小于號(hào)表明非空子集關(guān)聯(lián)。較先大家得從ASIC的談起，就是指應(yīng)特殊客戶規(guī)定而設(shè)計(jì)方案的電子器件，徹底的人性化，無(wú)論是用以智

• UVC LED相關(guān)技術(shù)原理

  1. 芯片：UVC芯片以倒裝句芯片為現(xiàn)階段流行，但還不一定是較佳構(gòu)造。豎直芯片也是有其與眾不同優(yōu)點(diǎn)，如電流量拓展較強(qiáng)，吸光度少，排熱好等。但因材料主要是AlN，要將其與藍(lán)色寶石襯底脫離，必須光波長(zhǎng)短、動(dòng)能大的準(zhǔn)分子激光器才可以保證，但這又會(huì)對(duì)外延性材料導(dǎo)致比較嚴(yán)重?fù)p害。2. 封裝形式：關(guān)鍵考慮到UVC LED的排熱和出光。在材料層面，通過(guò)十幾年的發(fā)展趨勢(shì)，現(xiàn)階段目前市面上UVC LED基本上以倒裝

• 【FPGA廠家】FPGA優(yōu)點(diǎn)

  FPGA（Field Programmable Gate Array）是在PAL、GAL等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為**集成電路（ASIC）領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點(diǎn)。FPGA優(yōu)點(diǎn)：（1） FPGA由邏輯單元、RAM、乘法器等硬件資源組成，通過(guò)將這些硬件資源合理組織，可實(shí)現(xiàn)乘法器、寄存器、地址發(fā)生器等硬件電路。

• LDO環(huán)路穩(wěn)定性

  1、前饋控制電容對(duì)LDO穩(wěn)定性的危害常常有LDO規(guī)定在意見反饋電阻器R1上并接一個(gè)前饋控制電容CFF，那樣做是為了較好地減少誤差放大器的噪音收獲可讓LDO的輸出噪音不隨輸出工作電壓升高而大幅度提升。遺憾的是，這針對(duì)固定不動(dòng)輸出LDO來(lái)講不是行得通的，由于意見反饋連接點(diǎn)不容易得到。針對(duì)可調(diào)整輸出的LDO是有效的，在其中R1和R2設(shè)定輸出工作電壓。CFF和R1產(chǎn)生了一個(gè)零點(diǎn)ZFF=1/(2π×R1×C