LDO基本原理詳解

時(shí)間：2022-01-12作者：深圳市科電電子有限公司瀏覽：1571

深圳市科電電子有限公司專注于FPGA廠家,sensor廠家,LDO廠家,UVC,儲(chǔ)存快充芯片,環(huán)境光距離傳感器等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 萬(wàn)物皆可FPGA，F(xiàn)PGA是什么？

  FPGA （Field－Program? ble Gate Array），中文全名當(dāng)場(chǎng)可編程門(mén)陣列，究竟是什么？本體是一種數(shù)字集成電路，一個(gè)可以根據(jù)程序編寫(xiě)來(lái)更改內(nèi)部構(gòu)造的集成ic。FPGA < PLD （可編程邏輯性元器件）< ASIC （**型電子器件）小于號(hào)表明非空子集關(guān)聯(lián)。較先大家得從ASIC的談起，就是指應(yīng)特殊客戶規(guī)定而設(shè)計(jì)方案的電子器件，徹底的人性化，無(wú)論是用以智

• FPGA廠家簡(jiǎn)介

  FPGA設(shè)計(jì)不是簡(jiǎn)單的芯片研究，主要是利用 FPGA 的模式進(jìn)行其他行業(yè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。 與 ASIC 不同，F(xiàn)PGA在通信行業(yè)的應(yīng)用比較廣泛。通過(guò)對(duì)**FPGA產(chǎn)品市場(chǎng)以及相關(guān)供應(yīng)商的分析，結(jié)合當(dāng)前我國(guó)的實(shí)際情況以及國(guó)內(nèi)良好的FPGA產(chǎn)品可以發(fā)現(xiàn)相關(guān)技術(shù)在未來(lái)的發(fā)展方向，對(duì)我國(guó)科技水平的全面提高具有非常重要的推動(dòng)作用。?與傳統(tǒng)模式的芯片設(shè)計(jì)進(jìn)行對(duì)比，F(xiàn)PGA 芯片并非單純局限于研究以及設(shè)計(jì)

• Sensor基本常識(shí)簡(jiǎn)介

  一、Sensor基本常識(shí)簡(jiǎn)介Sensor：是電容屏的電信號(hào)功能層，其可以是單層材料構(gòu)成，也可以是多層材料形成復(fù)合結(jié)構(gòu)，俗稱"功能片"種類及其特點(diǎn)：Film做ITO載體的Sensor ：厚度優(yōu)勢(shì)，未來(lái)Film電容屏將越來(lái)越薄Glass做ITO載體的Sensor：可全I(xiàn)TO工藝，OGS結(jié)構(gòu)等（1）Film做ITO載體的工藝：?jiǎn)螌樱阂粚覫TO層，無(wú)屏蔽層，主要用于中小尺寸Film，成本低；雙層：兩層IT

• 【FPGA廠家】FPGA工作原理

  FPGA采用了邏輯單元陣列LCA（Logic Cell Array）這樣一個(gè)概念，內(nèi)部包括可配置邏輯模塊CLB（Configurable Logic Block）、輸入輸出模塊IOB（Input Output Block）和內(nèi)部連線（Interconnect）三個(gè)部分。?現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）是可編程器件，與傳統(tǒng)邏輯電路和門(mén)陣列（如PAL，GAL及CPLD器件）相比，F(xiàn)PGA具有不