SMT貼片的優(yōu)勢主要有哪些？

時間：2024-08-16

作者：山西英特麗電子科技有限公司

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詞條說明
高溫錫膏與低溫錫膏的六大區(qū)別：
高溫錫膏與低溫錫膏的六大區(qū)別：一、從字面意思上來講，“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點區(qū)別。一般來講，常規(guī)的熔點在217℃以上；而常規(guī)的低溫錫膏熔點為138℃。二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB；而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。三、焊接效果不同?？粗亓骱?。高溫錫膏焊接性較好，堅硬牢固，焊點少且光亮；焊接性相
AOI工作原理是什么？
AOI（Automatic Optic Inspection）的全稱是自動光學檢測，是基于光學原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。AOI是新興起的一種新型測試技術，但發(fā)展，很多廠家都推出了AOI測試設備。當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員
回流焊氮氣標準？
氮氣回流焊是在回流焊爐膛內(nèi)充氮氣，為了阻斷回流焊爐內(nèi)有空氣進入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮氣回流焊的使用主要是為了增強焊接質量，使焊接發(fā)生在氧含量少（100PPM）以下的環(huán)境下，可避免元件的氧化問題。因此氮氣回流焊的主要問題是保證氧氣含量越低越好。隨著組裝密度的提高，精細間距(Fine pitch)組裝技術的出現(xiàn)，產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設備，改善了回流焊的質量和成品率，已成為回流焊的發(fā)展方向。氮
什么是SMT ？物料什么是DIP？物料二者有什么區(qū)別?
SMT物料主要為表面貼裝元件，如，手機內(nèi)部表面的電阻、電容、單片機等，它是采用表面組裝技術焊接上去的，通常生產(chǎn)時會經(jīng)過以下幾個流程：錫膏印刷：采用手工或機器將焊錫膏印刷在我們的PCB板表面的貼片焊盤上。元件貼裝：采用手工或者貼片機將SMT元件貼裝在已印刷的PCB板上?；亓骱附樱和ㄟ^逐步升溫的過程，讓錫膏在一定的溫度下熔化，有效的將貼裝元件和PCB板焊接在一起，達到可靠的電氣性能。? &n