半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AMW-V08_AMSEMI

時間：2020-08-25作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：94

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  詞條說明

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  Smt爐溫測試儀RCX-GL新增測振動模組RCX-SV Smt爐溫測試儀RCX-GL特點： ·RCX-GL在**記憶體（6CH溫度測定）上可以自由搭配必要的測試模組 ·Malcom針對回流爐工藝管理上新開發(fā)了12ch氧氣濃度RCX-O、爐內(nèi)攝像RCX-C 、風速測定RCX-W模組。 ·**的分析軟件TMR-1可以在同一畫面上顯示氧氣濃度、風速、攝像動畫 ·軟件TMR-1新添加了爐溫曲線輔助設(shè)定功能

• 半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出

  半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出 半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑 4”&5”,6”&8”； 晶圓厚度 150~750微米； 膜種類 藍膜或者UV膜； 寬度：210~300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米； 晶圓承載環(huán) 6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準； 客戶制定標準； 貼膜原理 防靜電滾輪貼膜；

• 螺旋式粘度計PCU-02V可微少樣品量（0.15cc）測出粘度值及溫度

  螺旋式粘度計PCU-02V可微少樣品量（0.15cc）測出粘度值及溫度 MALCOM微量螺旋式粘度計PCU-02V性能： ·螺旋式粘度計廣泛應(yīng)用于半導體用電子材料·研究開發(fā)·銀漿·針筒內(nèi)的樣品測定等。 ·新開發(fā)的小型二重圓筒螺旋式粘度傳感器、接觸變性高的材料可以再現(xiàn)性良好的測試。(剪切速度、剪切時間一定) ·PCU-02V搭載了溫度的調(diào)整功能可以正確的測定粘度值以及分析樣品的溫度特性。 ·通過US

• 【晶圓減薄】AMSEMI貼膜機ATW-12

  【晶圓減薄】AMSEMI貼膜機ATW-12 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機ATW-12規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸 8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度 200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度 晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲 ≤5mm； 晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類 藍膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長度：100米； 厚度：0.05~