ADW-08 PLUS晶圓減薄后撕膜機，半自動撕膜和貼膜

時間：2020-08-20作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：57

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• 高級半自動晶圓撕膜機STK-5050內(nèi)置防靜電離子發(fā)生器

  **半自動晶圓撕膜機STK-5050內(nèi)置防靜電離子發(fā)生器 **半自動晶圓撕膜機性能： 晶圓收益：≥99.9%； 撕膜質(zhì)量：無裂片； 每小時產(chǎn)能：≥ 80 片晶圓； 更換產(chǎn)品時間：≤ 5 分鐘； **半自動晶圓撕膜機STK-5050相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬瑞和 半自動LED UV照射機 STK-1020/STK-1050 半自動晶圓減薄后撕膜機 STK-520/STK-5020 手動晶圓切割貼膜機 STK-

• 晶圓研磨機GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工

  晶圓研磨機GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工 晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長： ·采用全自動系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1A，可**鏡面。 了解更多：http://www.hap

• 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020 衡鵬瑞和

  半自動晶圓切割貼膜機STK-7020 衡鵬瑞和 半自動晶圓切割貼膜機是桌上型/適用于 8”& 12”晶圓/操作簡便。 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：300~400 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 晶

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