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激光打標(biāo)機(jī)在電子通訊的技術(shù)應(yīng)用
? ? ?激光打標(biāo)機(jī)在激光加工已經(jīng)發(fā)展并長期應(yīng)用于我們的生產(chǎn)和制造。在電子通訊行業(yè)中,激光技術(shù)被廣泛地應(yīng)用于其電子元器件自由集成的支撐產(chǎn)品中。它是工業(yè)制造技術(shù)的新突破,是一種新型的無接觸、無化學(xué)污染、無磨損的標(biāo)記加工技術(shù)。模式。近年來,隨著激光技術(shù)的應(yīng)用越來越廣泛,它與計(jì)算機(jī)科學(xué)技術(shù)得到了有效的結(jié)合,從而突破了激光加工發(fā)展的又一個(gè)里程碑。70%的手機(jī)制造工藝應(yīng)用于激光
? ? ? ?醫(yī)療器械激光打標(biāo)機(jī),醫(yī)療設(shè)備激光打標(biāo)刻字機(jī)打標(biāo)機(jī)好處:1.雕刻鋁制移動電源外殼,雕刻個(gè)性的圖紋或圖案,使產(chǎn)品拋棄守舊的單一外觀形式,讓產(chǎn)品更出彩。2.加工速度快、準(zhǔn)確度高,加工面干凈無刮痕。3.雕刻鋁制移動電源外殼,雕刻上去的內(nèi)容耐清洗、涂抹不掉??梢栽谏厦娲驑?biāo)的激光打標(biāo)機(jī)機(jī)器有分兩種:半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)與?光纖激光打標(biāo)機(jī),目前市場上面
芯片開封也就是給芯片做外科手術(shù),通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu),開封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。開封的含義:Decap即開封,也稱開蓋,開帽,指給完整封裝的IC做局部腐蝕,使得IC可以暴露出來,同時(shí)保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備,方便觀察或做其他測試(如FIB
? ? ?激光打標(biāo)是用激光束在各種不同的物質(zhì)表面打上永久的標(biāo)記。打標(biāo)的效應(yīng)是通過表層物質(zhì)的蒸發(fā)露出深層物質(zhì),或者是通過光能導(dǎo)致表層物質(zhì)的化學(xué)物理變化而"刻"出痕跡,或者是通過光能燒掉部分物質(zhì),顯出所需刻蝕的圖案、文字。? ? ?目前,公認(rèn)的原理有以下兩種:? ? ?“熱加工”具有較高能量密度的激光束(它是集中
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