UNIX-414R_焊接機(jī)器人_日本UNIX焊錫**

時(shí)間：2020-07-21作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：91

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SWB-2_來(lái)料檢驗(yàn)設(shè)備(自動(dòng)化)使用焊接材料進(jìn)行分析

  SWB-2_來(lái)料檢驗(yàn)設(shè)備(自動(dòng)化)使用焊接材料進(jìn)行分析 SWB-2來(lái)料（自動(dòng)化）檢驗(yàn)設(shè)備特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·來(lái)料檢驗(yàn)設(shè)備采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng))

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  【GEN 3】沾錫天平適用于各種SMD零件和PCB焊盤(pán) GEN 3沾錫天平/可焊性測(cè)試儀概要 GEN 3可快速準(zhǔn)確的測(cè)試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測(cè)試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對(duì)于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平，對(duì)于焊劑和其他焊接材料的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試也是**的**。 沾錫天平GEN 3可焊性測(cè)試特點(diǎn) ·浸潤(rùn)平衡法/微

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  手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 客戶

• 工業(yè)焊接專用機(jī)器人TX-i224S_日本半導(dǎo)體

  工業(yè)焊接**機(jī)器人TX-i224S_日本半導(dǎo)體 工業(yè)焊接**機(jī)器人TX-i224S特點(diǎn)： ·緊湊型機(jī)身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對(duì)低廉，但卻能夠適用點(diǎn)焊和拉焊 ·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達(dá)可實(shí)現(xiàn)高重復(fù)精度并不會(huì)丟同步 ·搭載操作簡(jiǎn)單的impacⅢ 控制器，可分別三次設(shè)定送錫量，速度和加熱時(shí)間 ·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應(yīng)對(duì)大吸熱量工件的焊接 ·可選擇3軸機(jī)器人 日本半導(dǎo)體-工業(yè)焊接專