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全自動切割機_ADT 7220系列可切割晶圓相關(guān)產(chǎn)品
全自動切割機_ADT 7220系列可切割晶圓相關(guān)產(chǎn)品 ADT全自動晶圓切割機7200系列特點: ·晶圓切割機-7200系列機臺搭載CDMV系統(tǒng),提供更快速以及更精準的切割制程,有效提高產(chǎn)能 ·經(jīng)濟實惠-切割機體積小、自動化、產(chǎn)出量大 ·使用者友善-配有17寸觸控大屏幕,且操作界面簡單*上手 ·縮短產(chǎn)線配置-內(nèi)置自動清洗系統(tǒng),不須另外購買清洗機臺 內(nèi)置磨刀卡夾,可自動磨利切割刀,不須另外配置磨刀站
晶圓研磨機GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工
晶圓研磨機GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工 晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長: ·采用全自動系統(tǒng),從后磨到貼裝的連續(xù)過程,可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段,產(chǎn)量幾乎是1個磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標體系,拋光階段和研磨階段完全分離,滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1A,可**鏡面。 了解更多:http://www.hap
OKAMOTO晶圓減薄GNX200BP研磨機 OKAMOTO晶圓減薄GNX200BP研磨機概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unload ar
okamoto 減薄機GNX300B,研磨機兼容8”和12“的機械搬送臂
okamoto 減薄機GNX300B,研磨機兼容8”和12“的機械搬送臂 okamoto 減薄機GNX300,研磨機是向下進給式全自動硅片減薄設(shè)備,兼容8”和12“的機械搬送臂。 okamoto 減薄機GNX300B研磨機特點: ·GNX300B擁有BG研磨**技術(shù)。 ·日本機械學(xué)會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎 ·主軸機械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu),不易老化,精度持久 ·潤滑系
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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