詞條
詞條說(shuō)明
日日行,不怕千萬(wàn)里;常常做,不怕千萬(wàn)事。 導(dǎo)致翹曲的因素還包括諸如塑封料成分、模塑料濕氣、封裝的幾何結(jié)構(gòu)等等。通過(guò)對(duì)塑封材料和成分、工藝參數(shù)、封裝結(jié)構(gòu)和封裝前環(huán)境的把控,可以將封裝翹曲降低到較小。在某些情況下,可以通過(guò)封裝電子組件的背面來(lái)進(jìn)行翹曲的補(bǔ)償。例如,大陶瓷電路板或多層板的外部連接位于同一側(cè),對(duì)他們進(jìn)行背面封裝可以減小翹曲。 芯片破裂 封裝工藝中產(chǎn)生的應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致芯片破裂。封裝工藝通常會(huì)加重
?以及工業(yè)控制網(wǎng)絡(luò)與信息管理網(wǎng)絡(luò)的一體化發(fā)展,企業(yè)生產(chǎn)過(guò)程數(shù)字化的數(shù)據(jù)采集、調(diào)節(jié)控制、監(jiān)控與組態(tài)設(shè)計(jì)以及設(shè)備維護(hù)、生產(chǎn)管理、經(jīng)營(yíng)決策等環(huán)節(jié),將通過(guò)一體化的網(wǎng)絡(luò)通信平臺(tái)統(tǒng)一到一個(gè)完整的綜合自動(dòng)化信息系統(tǒng),以實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備的數(shù)字化、生產(chǎn)過(guò)程控制的智能化、企業(yè)管理的信息化以及咨詢服務(wù)的網(wǎng)絡(luò)化。據(jù)*預(yù)測(cè),在這種自動(dòng)化控制綜合信息系統(tǒng)中、傳統(tǒng)的控制信息將由原來(lái)的85%下降到40%。而經(jīng)營(yíng)管理信息將
?不經(jīng)歷風(fēng)雨,怎能見(jiàn)彩虹?!墩嫘挠⑿邸??當(dāng)今的冶金、石化、化工、電力、水泥、汽車(chē)、制藥、食品與飲料等工業(yè)的自動(dòng)化系統(tǒng),幾乎毫無(wú)例外的采用分布式控制系統(tǒng)。隨著電子技術(shù)、通訊技術(shù)和軟件技術(shù)的發(fā)展,分布式系統(tǒng)也發(fā)生了很大的變化,下面就這個(gè)題目進(jìn)行一些探討。?集中式系統(tǒng)? 早期的儀表控制系統(tǒng)和電氣控制系統(tǒng)都是集中式的,原因是工業(yè)化大規(guī)模生產(chǎn)線還未形成,控制的物
?1)單元自動(dòng)控制 按照作業(yè)性質(zhì)劃分單元,實(shí)現(xiàn)取門(mén)、推焦,平煤、爐框清掃等分單元的自動(dòng)操作。單元間彼此獨(dú)立,也可通過(guò)可靠的聯(lián)鎖控制,實(shí)現(xiàn)多單元的同時(shí)操作。 (2)手動(dòng)控制 每一作業(yè)單元又劃分成若干控制步,通過(guò)單獨(dú)的操作按鈕,實(shí)現(xiàn)控制步驟的獨(dú)立手動(dòng)操作。 (3)重做功能 在單元自動(dòng)方式操作時(shí),可能由于某種原因,代表一個(gè)動(dòng)作完成的開(kāi)關(guān)未能按規(guī)定的行程或時(shí)間動(dòng)作。為了正確判斷這些開(kāi)關(guān)是否屬于不
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