在紙板耐破強(qiáng)度測試中，測試環(huán)境的溫度和濕度對測試結(jié)果有怎樣的影響？如何進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)的測試環(huán)境控制？

時(shí)間：2025-10-17作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：442

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• 在線研討會邀請-電路板清潔度檢測和離子污染度測定案例分享

  請加入我們2023年6月28日下午4點(diǎn)在線研討會，優(yōu)爾鴻信屆時(shí)將開展“電子產(chǎn)品離子清潔度測試能力與經(jīng)驗(yàn)分享”網(wǎng)絡(luò)分享，探索電子設(shè)備電路板離子清潔度測試方法與案例分享！在我們的研討會，我們將與您分享最新的電子設(shè)備電路板離子清潔度測試方法與案例。您將了解到：電路板常見殘留離子種類離子測試方法介紹離子色譜實(shí)驗(yàn)室相關(guān)能力介紹離子測定案例分享由于電路板生產(chǎn)工藝復(fù)雜，涉及到的材料及物質(zhì)較多，例如電鍍水、助焊劑

• 優(yōu)爾鴻信檢測 PCB板上離子污染的主要來源有哪些，如何預(yù)防？

  主要來源制造過程中的化學(xué)物質(zhì)殘留：在 PCB 板的制造過程中，會使用多種化學(xué)試劑。例如，在蝕刻環(huán)節(jié)，使用的蝕刻液可能會殘留在 PCB 板上。如果蝕刻后的清洗不徹底，蝕刻液中的金屬離子（如銅離子）就會成為離子污染源。另外，在電鍍過程中，電鍍液也可能會有殘留，其中含有的鎳、金等金屬離子也會造成污染。助焊劑殘留：在焊接電子元件時(shí)，會使用助焊劑來提高焊接質(zhì)量。助焊劑通常含有有機(jī)酸、鹵化物等成分。焊接完成后

• 優(yōu)爾鴻信檢測 主板BGA開裂 失效分析

  背景：客戶生產(chǎn)的主板上的BGA在*二次過爐后出現(xiàn)開裂現(xiàn)象，斷裂發(fā)生在組件側(cè)。故委托實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行分析，以便找到失效原因。?分析結(jié)果：?1.熒光劑浸泡+冷拔+斷口分析結(jié)果，排除“金脆”引發(fā)BGA開裂的可能性。?2.動(dòng)態(tài)翹曲度測試結(jié)果表明，PCB四連板在加熱過程中變形明顯，呈現(xiàn)中間下凹、左右兩邊上凸的形態(tài)。且其在冷卻完成后翹曲較嚴(yán)重。3.開裂焊點(diǎn)統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，開裂多發(fā)生在未植

• 哪些因素會影響玻璃制品接觸角檢測結(jié)果？

  以下是一些會影響玻璃制品接觸角檢測結(jié)果的因素：一、表面粗糙度玻璃制品表面的粗糙程度對接觸角檢測有顯著影響。如果表面較為粗糙，液體在其表面的接觸狀態(tài)會變得復(fù)雜。當(dāng)表面有微小的凸起和凹陷時(shí)，液體可能會填充這些凹陷部分，導(dǎo)致實(shí)際接觸面積增大。這種情況下，接觸角可能會比在光滑表面上測量的值偏小，因?yàn)橐后w更容易在粗糙表面鋪展。例如，經(jīng)過磨砂處理的玻璃和光滑的光學(xué)玻璃相比，磨砂玻璃表面的接觸角測量值通常會更小