如何有效檢測電子電器產(chǎn)品中的總離子殘留量，以確保產(chǎn)品質(zhì)量？

時間：2025-10-11作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：138

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  詞條說明

• 電子電氣產(chǎn)品在沖擊試驗(yàn)中，不同類型的緩沖材料對沖擊能量吸收的效果有何差異？

  在電子電氣產(chǎn)品沖擊試驗(yàn)中，不同緩沖材料對沖擊能量吸收效果存在顯著差異。首先是泡沫塑料。它是常見的緩沖材料，具有質(zhì)輕、成本較低的特點(diǎn)。泡沫塑料的泡孔結(jié)構(gòu)使其能夠通過壓縮變形來吸收沖擊能量。當(dāng)產(chǎn)品受到?jīng)_擊時，泡沫塑料內(nèi)部的泡孔被擠壓，空氣被壓縮，將沖擊能轉(zhuǎn)化為空氣的內(nèi)能和材料的彈性勢能。例如，聚苯乙烯泡沫（EPS）在吸收沖擊能量時，其閉孔結(jié)構(gòu)能有效地分散能量，對一些小型電子設(shè)備，如手機(jī)、MP3 播放器

• 優(yōu)爾鴻信檢測 主板BGA開裂 失效分析

  背景：客戶生產(chǎn)的主板上的BGA在*二次過爐后出現(xiàn)開裂現(xiàn)象，斷裂發(fā)生在組件側(cè)。故委托實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行分析，以便找到失效原因。?分析結(jié)果：?1.熒光劑浸泡+冷拔+斷口分析結(jié)果，排除“金脆”引發(fā)BGA開裂的可能性。?2.動態(tài)翹曲度測試結(jié)果表明，PCB四連板在加熱過程中變形明顯，呈現(xiàn)中間下凹、左右兩邊上凸的形態(tài)。且其在冷卻完成后翹曲較嚴(yán)重。3.開裂焊點(diǎn)統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，開裂多發(fā)生在未植

• 金相切片制備與觀察首先，要正確制備線路板的金相切片。這包括精確的切割、研磨、拋光等步驟，確保切片的平整度和光潔度，以獲得高質(zhì)量的截面圖像。在觀察時，使用金相顯微鏡或電子顯微鏡，重點(diǎn)關(guān)注多層結(jié)構(gòu)之間的界面。例如，在觀察 PCB（印刷電路板）的銅箔層與絕緣層的界面時，要注意觀察是否存在明顯的分層、縫隙等現(xiàn)象。對于界面結(jié)合情況，可以通過觀察界面的平整度來初步判斷。如果界面是平整光滑的，一般表示結(jié)合良好；

• 如何評估電子電器產(chǎn)品生產(chǎn)過程中四溴雙酚A的遷移和釋放風(fēng)險？

  材料特性分析首先要了解產(chǎn)品中使用四溴雙酚 A（TBBPA）的材料性質(zhì)。例如，如果 TBBPA 用于塑料外殼，需要研究塑料的類型（如 ABS、PC 等）、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、結(jié)晶度等物理化學(xué)特性。一般來說，在高溫、高濕度環(huán)境下，具有較低玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的塑料更容易發(fā)生 TBBPA 的遷移。分析 TBBPA 與其他材料成分的相容性。如果 TBBPA 在材料中分散不均勻，可能會導(dǎo)致局部濃度過高，增加遷移和釋放