優(yōu)爾鴻信老化測(cè)試|UV老化試驗(yàn)多少小時(shí)相當(dāng)于戶外曝曬一年？

時(shí)間：2025-09-28作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：508

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• 在線研討會(huì)邀請(qǐng)-電路板清潔度檢測(cè)和離子污染度測(cè)定案例分享

  請(qǐng)加入我們2023年6月28日下午4點(diǎn)在線研討會(huì)，優(yōu)爾鴻信屆時(shí)將開展“電子產(chǎn)品離子清潔度測(cè)試能力與經(jīng)驗(yàn)分享”網(wǎng)絡(luò)分享，探索電子設(shè)備電路板離子清潔度測(cè)試方法與案例分享！在我們的研討會(huì)，我們將與您分享最新的電子設(shè)備電路板離子清潔度測(cè)試方法與案例。您將了解到：電路板常見殘留離子種類離子測(cè)試方法介紹離子色譜實(shí)驗(yàn)室相關(guān)能力介紹離子測(cè)定案例分享由于電路板生產(chǎn)工藝復(fù)雜，涉及到的材料及物質(zhì)較多，例如電鍍水、助焊劑

• 優(yōu)爾鴻信檢測(cè) 主板BGA開裂 失效分析

  背景：客戶生產(chǎn)的主板上的BGA在*二次過爐后出現(xiàn)開裂現(xiàn)象，斷裂發(fā)生在組件側(cè)。故委托實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行分析，以便找到失效原因。?分析結(jié)果：?1.熒光劑浸泡+冷拔+斷口分析結(jié)果，排除“金脆”引發(fā)BGA開裂的可能性。?2.動(dòng)態(tài)翹曲度測(cè)試結(jié)果表明，PCB四連板在加熱過程中變形明顯，呈現(xiàn)中間下凹、左右兩邊上凸的形態(tài)。且其在冷卻完成后翹曲較嚴(yán)重。3.開裂焊點(diǎn)統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，開裂多發(fā)生在未植

• 優(yōu)爾鴻信檢測(cè)|SI 信號(hào)完整性測(cè)試的方法有哪些？

  SI 信號(hào)完整性測(cè)試的方法主要有以下幾種：時(shí)域分析方法：波形測(cè)試：使用示波器測(cè)試信號(hào)的波形幅度、邊沿和毛刺等參數(shù)，查看其是否滿足器件接口電平的要求，以評(píng)估信號(hào)質(zhì)量.眼圖測(cè)試：通過疊加多個(gè)信號(hào)波形形成眼圖，來評(píng)估信號(hào)在時(shí)域和頻域的性能，包括信號(hào)的抖動(dòng)、衰減和噪聲等，能直觀地反映信號(hào)的整體質(zhì)量狀況.時(shí)序測(cè)試：評(píng)估信號(hào)的時(shí)序容限，確保產(chǎn)品在高速運(yùn)行時(shí)信號(hào)的時(shí)序滿足要求，保證數(shù)據(jù)的正確傳輸和系統(tǒng)的穩(wěn)定工作