如何檢測(cè)金屬材料的成分

時(shí)間：2022-05-04作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)（深圳）有限公司瀏覽：637

優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)（深圳）有限公司專(zhuān)注于汽車(chē)零部件可靠性測(cè)試,金屬材料檢測(cè),清潔度檢測(cè),電子元器件檢測(cè),半導(dǎo)體檢測(cè),CT掃描,掃描電鏡測(cè)試等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 汽車(chē)零部件失效分析技術(shù)研討會(huì) 優(yōu)爾鴻信檢測(cè)

  每種機(jī)器零件都具有一定的功能或完成規(guī)定的運(yùn)動(dòng)、傳遞力、力矩或能量。當(dāng)零部件喪失預(yù)定的功能時(shí)，即發(fā)生了零件的失效。按一定的思路和方法判斷失效的性質(zhì)、分析失效原因、研究采取補(bǔ)救措施的技術(shù)和方法，統(tǒng)稱(chēng)失效分析。金屬材料失效分析具有“工業(yè)界的福爾摩斯”之稱(chēng)，被譽(yù)為工業(yè)界的一把利器，是對(duì)運(yùn)行中喪失原有功能的金屬構(gòu)件進(jìn)行損壞原因分析研究的技術(shù)。其可以對(duì)各種金屬零部件的失效破壞進(jìn)行抽絲剝繭、追本溯源，探索其失效

• 檢測(cè)金屬材料分析項(xiàng)目

  檢測(cè)金屬材料分析項(xiàng)目：常規(guī)元素分析:質(zhì)量(成分分析)(Si)、錳(Mn)、磷(P)、碳(C)、硫(S)、鎳(Ni)、鉻(Cr)、銅(Cu)、鎂(Mg)、鈣(Ca)、鐵(Fe)、鈦(Ti)、鋅(Zn)、鉛(Pb)、銻(Sb)、鎘(Cd)、鉍(Bi)、砷(As)、鈉(Na)、鉀(K)、鋁(Al)、品牌測(cè)量，水分。貴金屬元素分析：銀(Ag)、金(Au)、鈀(Pd)、鉑(Pt)、銠(Rh)、釕(Ru)、銥

• 坐標(biāo)量測(cè)技術(shù)及經(jīng)驗(yàn)分享_優(yōu)爾鴻信成都檢測(cè)中心

  坐標(biāo)系統(tǒng)是描述物質(zhì)存在的空間位置(坐標(biāo))的參照系，通過(guò)定義特定基準(zhǔn)及其參數(shù)形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，坐標(biāo)是描述位置的一組數(shù)值。按坐標(biāo)的維度一般分為一維坐標(biāo)、二維坐標(biāo)和三維坐標(biāo)。為了描述或確定位置，必須建立坐標(biāo)系統(tǒng)，坐標(biāo)只有存在于某個(gè)坐標(biāo)系統(tǒng)才有實(shí)際的意義與具體的位置。一維坐標(biāo)(簡(jiǎn)稱(chēng)數(shù)軸)指的是選某一坐標(biāo)為坐標(biāo)原點(diǎn)，以某個(gè)方向?yàn)檎较?，選擇適當(dāng)?shù)臉?biāo)度建立一個(gè)坐標(biāo)軸，就構(gòu)成了一維坐標(biāo)系。二維平面直角坐標(biāo)系指的是在平

• 優(yōu)爾鴻信檢測(cè)‘IMC介紹及案例分享’技術(shù)研討會(huì) 即將開(kāi)始

  在電子組裝技術(shù)中，焊接起著連接和支撐電子組件和電路板的作用，其中良好的界面顯微組織是形成優(yōu)良焊點(diǎn)的保證，焊接可靠性直接關(guān)系著產(chǎn)品的功能實(shí)現(xiàn)及性能穩(wěn)定。在無(wú)鉛化的大背景下，焊接可靠性的問(wèn)題倍受關(guān)注，在焊接過(guò)程中，焊料與PCB基板上的焊盤(pán)會(huì)形成各種各樣的金屬間化合物(IMC)，IMC的形成是焊接非常重要的一個(gè)過(guò)程，沒(méi)有IMC就無(wú)法形成有效的焊接。IMC的形成受焊料合金成分的影響，也受PCB基板所采用表