什么是PCB電路板的工藝要求呢？

時間：2022-03-24

作者：深圳市清寶科技有限公司

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PCB線路板布線設計
在PCB設計中，布線是完成產(chǎn)品設計的重要步驟，可以說**的準備工作都是為它而做的，在整個PCB中，以布線的設計過程限定較高，技巧較細、工作量較大。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前，可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平
多層PCB板層疊結(jié)構(gòu)
1、TOP LAYER（**層布線層）：設計為**層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。 2、BOM**M LAYER（底層布線層）：設計為底層銅箔走線。 3、TOP/BO**M SOLDER（**層/底層阻焊綠油層）：常用的層疊結(jié)構(gòu): 4層板下面通過 4 層板的例子來說明如何優(yōu)選各種層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式。對于常用的 4 層板來說，有以下幾種層疊方式（從**層到底層）。（1）Siganl_1
中國芯片行業(yè)市場需求與投資規(guī)劃分析報告
芯片產(chǎn)業(yè)鏈**環(huán)節(jié)為產(chǎn)業(yè)鏈中游的芯片設計、芯片制造、封裝測試。而上游基礎EDA軟件、材料和設備是中游制造的關鍵，中國芯片在這部分較為受制于人，其中芯片產(chǎn)業(yè)鏈較薄弱的環(huán)節(jié)為較上游的EDA軟件。目前，中國國芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局較完整的地區(qū)位于上海。芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理：EDA軟件較薄弱芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括上游基礎層、中游制造層和下游應用層。上游EDA軟件/IP、材料和設備是芯片產(chǎn)業(yè)的基礎，其中EDA軟件/IP是中游
芯片材料行業(yè)深度研究報告
一、詳解半導體八大制造材料：從0到1知根知底：詳解半導體材料半導體材料是一類具備半導體性能（導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi)），一般情況下導電率隨溫度的升高而提高。半導體材料具有熱敏性、光敏性、摻雜性等特點，是用于晶圓制造和后道封裝的重要材料，被廣泛應用于汽車、照明、家用電器、消費電子、信息通訊等領域的集成電路或各類半導體器件中。半導體材料和設備是半導