IME模內(nèi)電子導(dǎo)電油墨 導(dǎo)電銀漿

時間：2022-03-19作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：326

善仁(浙江)新材料科技有限公司專注于燒結(jié)銀,燒結(jié)銀膏,導(dǎo)電銀漿,導(dǎo)電銀膠,高導(dǎo)熱銀膠,納米銀漿,燒結(jié)銀膜,導(dǎo)電膠,異方型導(dǎo)電膠等, 歡迎致電 13611616628

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• 組織結(jié)構(gòu)

  善仁新材設(shè)立以總經(jīng)理負責(zé)制的公司架構(gòu)，下設(shè)研發(fā)部，采購部，制造部，質(zhì)量部，銷售部，市場部，技術(shù)支持部，售后服務(wù)部，總經(jīng)辦，政企部等部門。

• DTS（Die Top System）預(yù)燒結(jié)銀焊片

  ?DTS（Die Top System）預(yù)燒結(jié)銀焊片簡介DTS（die Top System）預(yù)燒結(jié)銀焊片GVF 9800是一種用于電子元器件封裝的焊接材料。它采用預(yù)燒結(jié)銀技術(shù)制成，具有優(yōu)異的導(dǎo)電性能和可靠的焊接性能。GVF預(yù)燒結(jié)銀焊片（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding）是結(jié)合了燒結(jié)銀，銅箔和其他材料的一種復(fù)合材料，由以下四個部分組成：具有

• 善仁新材首推無壓低溫?zé)Y(jié)納米銀膏

  善仁新材推出的低溫?zé)Y(jié)型納米銀膏主要用于第三代半導(dǎo)體材料---SiC及GaN等大功率器件的封裝。善仁新材開發(fā)的低溫?zé)Y(jié)納米銀膏可以改善現(xiàn)有功率器件的性能以及增加芯片壽命4倍以上。與傳統(tǒng)連接材料相比具有：耐服役溫度高，高機械強度，高導(dǎo)熱，高導(dǎo)電，無殘留，無孔洞，免清洗，無鉛，環(huán)保的優(yōu)勢。善仁低溫?zé)Y(jié)納米銀膏主要用于剛剛興起的第三代半導(dǎo)體的封裝，應(yīng)用領(lǐng)域主要為電動汽車、軌道交通、太陽能光伏發(fā)電、風(fēng)力發(fā)

• 導(dǎo)電銀膠的應(yīng)用領(lǐng)域

  善仁新材開發(fā)的系列導(dǎo)電銀膠主要用以以下領(lǐng)域：（1）環(huán)氧導(dǎo)電銀膠AS6000系列和丙烯酸導(dǎo)電膠AS5000系列用于微電子裝配，包括細導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導(dǎo)線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔，粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補，鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接（2）導(dǎo)電銀膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊。導(dǎo)電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替