詞條
詞條說明
燒結(jié)銀用于裸硅芯片的粘結(jié),幫助客戶降低成本提高效率
最近善仁新材公司和中國某領(lǐng)先的芯片封裝企業(yè)深度合作,開發(fā)出用于邦定裸硅芯片和金焊盤的最新型號的無壓燒結(jié)銀,得到客戶的好評。這家客戶的項目負(fù)責(zé)人在市面上找了幾家國外的燒結(jié)銀,測試了一年,都不能把裸硅片的芯片和金焊盤直接燒結(jié)到一起。該負(fù)責(zé)人最近找到善仁新材SHAREX,我們的研發(fā)人員利用公司獨特的技術(shù),調(diào)整了配方,在一周內(nèi)幫助客戶解決了這一難題。此種封裝工藝幫助客戶極大地提高了生產(chǎn)效率,降低了工藝成本
善仁新材公司服務(wù)過的世界500強客戶158家,服務(wù)過的全球高端客戶1100多家,產(chǎn)品遠(yuǎn)銷芬蘭,澳大利亞,美國,英國,德國等。
可伸縮導(dǎo)電銀漿為了應(yīng)對智能設(shè)備的發(fā)展,善仁新材推出系列可伸縮導(dǎo)電材料:一 柔性導(dǎo)電銀漿由柔性樹脂、高導(dǎo)電性銀粉和納米銀線精制而成,具有優(yōu)異的導(dǎo)電性、附著力和柔韌性,符合歐盟環(huán)保ROHS測試標(biāo)準(zhǔn)。產(chǎn)品在玻璃,碳漿膜,石墨烯基膜,PET,PI,PC等基材上具有優(yōu)異的附著力,適用于絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷、噴涂等工藝。二 可拉伸銀漿由可拉伸樹脂、高導(dǎo)電性銀粉和特種銀粉精制而成,具有優(yōu)異的導(dǎo)電性、附著力和可拉伸
納米銀漿的主要特性之一就是低溫?zé)Y(jié),高溫服役。其燒結(jié)溫度可低至150℃,乃至室溫,再次熔化溫度理論上可到達960℃。這種特性對于復(fù)雜微體系產(chǎn)品集成具有明顯優(yōu)勢,特別是在多級拼裝時,不再受溫度梯度的影響??梢哉f對微體系產(chǎn)品的集成工藝開展具有跨時代的意義。我公司憑借高效的研發(fā)團隊和“工匠精神”的生產(chǎn)團隊,先進的生產(chǎn)設(shè)備,可靠的質(zhì)量管理體系,以及強大的營銷團隊,我們的產(chǎn)品和服務(wù)得到客戶的廣泛認(rèn)可。公司為
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
聯(lián)系人: 劉志
電 話: 021-54830212
手 機: 13611616628
微 信: 13611616628
地 址: 上海閔行復(fù)地浦江中心2號樓1001-1002室
郵 編:
網(wǎng) 址: ufuture.cn.b2b168.com
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