激光錫焊對比傳統(tǒng)SMT焊接的優(yōu)勢

時(shí)間：2021-10-20作者：武漢普思立激光科技有限公司瀏覽：370

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  詞條說明

• 激光錫焊對比傳統(tǒng)SMT焊接的優(yōu)勢

  隨著電子元器件的精、薄、短、小、差異化發(fā)展，傳統(tǒng)的工藝已經(jīng)越來越無法滿足**細(xì)小化電子基板、多層化的點(diǎn)狀零件焊接需求。 激光錫焊以「非接觸焊接、無靜電、恒溫、可實(shí)時(shí)質(zhì)量控制」等技術(shù)優(yōu)勢逐漸成為彌補(bǔ)傳統(tǒng)焊接工藝不足的新技術(shù)，并得到了行業(yè)的廣泛應(yīng)用。隨著市場的要求更多，激光焊接在微電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。 一、傳統(tǒng)錫焊與激光錫焊 1、傳統(tǒng)SMT錫焊工藝存在的難題 傳統(tǒng)式SMT錫焊工藝中有烙鐵焊、波峰

• 激光釬焊的介紹

  激光釬焊的介紹激光釬焊是激光焊接技術(shù)中的一種，由于激光能量密度大，可以作為熱源，將焊絲材料熔化，激光光束經(jīng)過聚焦后照射到焊絲表面，在機(jī)器人的牽引下，將熔化了的焊絲材料浸潤到被焊接的工業(yè)零件上，已經(jīng)被激光熔化的焊絲填充到要焊接的生產(chǎn)工件之間，使生產(chǎn)工件間得到很好的結(jié)合，完成激光焊接工藝。激光釬焊的主要特點(diǎn)是利用激光的高能量密度實(shí)現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成釬焊過程，其關(guān)鍵點(diǎn)在于合理的控制激光功率分配

• 不同材質(zhì)的焊盤，如何選擇更合適的激光焊料？

  激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激 光 錫 焊 的 激 光 光 源 主 要 為 半 導(dǎo) 體 光 源（915nm）。由于半導(dǎo)體光源屬近紅外波段，具有良好熱效應(yīng)，其特有的光束均勻性與激光能量的持續(xù)性，對焊盤的均勻加熱、快速升溫效果顯著，具有焊接效率高、焊接位置可精確控制、焊點(diǎn)一致性好等優(yōu)勢，非常適合小微型電子元器件、結(jié)構(gòu)復(fù)雜電路板及PC

• 錫環(huán)-普思立預(yù)成型激光錫焊方案

  產(chǎn)品介紹 采用模塊化設(shè)計(jì)，系統(tǒng)主要由激光器及控制模塊、工控IPC模塊、三軸機(jī)器人IR模塊、恒溫焊接頭模塊、錫環(huán)P&P模塊組成。 電氣柜集成了激光器及控制模塊和工控IPC模塊，工作臺面由獨(dú)立式龍門結(jié)構(gòu)的三軸機(jī)器人、激光焊接頭、送料模塊組成。*的普思立錫焊軟件系統(tǒng)由同軸CCD自動(dòng)監(jiān)視、定位系統(tǒng)，溫度反饋系統(tǒng)、激光能量控制系統(tǒng)組成，簡單高效、閉環(huán)精準(zhǔn)控溫。 產(chǎn)品優(yōu)勢 ●標(biāo)準(zhǔn)料盤包裝預(yù)成形錫環(huán)可以方