回流焊主要缺陷分析有哪些?

時(shí)間：2020-12-25作者：深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：105

深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專注于印刷機(jī),貼片機(jī),回流焊等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 貼片機(jī)吸嘴如何保養(yǎng)清洗

  SMT貼片生產(chǎn)，吸嘴是吸取電子元件的精密零件，是貼片機(jī)零件上重要的組成部分，吸嘴保養(yǎng)是重中之重，很多貼片拋料問(wèn)題也都是吸嘴的原因產(chǎn)生，因此吸嘴保養(yǎng)好，對(duì)于降低貼片拋料，提升貼片機(jī)工作效率、保證整線生產(chǎn)產(chǎn)能具有至關(guān)重要的因素，下面托普科為大家介紹貼片機(jī)吸嘴如何保養(yǎng)，用什么清洗等方法。 貼片機(jī)吸嘴用什么清洗 1. 人工鋼針刺吸嘴通孔 劣勢(shì)：部分吸嘴內(nèi)孔已不是貫通，且鋼針易破壞吸嘴 2. 工業(yè)酒精+氣槍

• 自動(dòng)貼片機(jī)的正確操作方式

  使用自動(dòng)貼片機(jī)時(shí)，有時(shí)在很多地方會(huì)發(fā)生細(xì)小的一些錯(cuò)誤，導(dǎo)致整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程都會(huì)出錯(cuò)，應(yīng)該如何正確地進(jìn)行生產(chǎn)作業(yè)呢？托普科實(shí)業(yè)給大家普及一下。 1、生產(chǎn)前進(jìn)行讀取基板的作業(yè)，用系統(tǒng)選擇，用自各兒選擇要安裝的基板，喀嚦聲“ok”后，基板的讀取作業(yè)結(jié)束，返回主接口菜單。 2、 我們?cè)谧x取自動(dòng)貼片機(jī)的基板后，需要調(diào)整下一個(gè)軌道的距離。喀嚦聲系統(tǒng)的裝置按鈕-搬運(yùn)裝置按鈕-搬運(yùn)寬度:此時(shí)需要根據(jù)基板的寬度設(shè)定導(dǎo)

• AOI檢測(cè)設(shè)備誤判的定義

  AOI檢測(cè)誤判的定義及存在原困、 檢測(cè)誤判的定義及存在原困、檢測(cè)誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點(diǎn)： 1、元件及焊點(diǎn)本來(lái)有發(fā)生不良的傾向，但處于允收范圍。如元件本來(lái)發(fā)生了偏移，但在允收范圍內(nèi)；此類誤判主要是由于闕值設(shè) 定過(guò)嚴(yán)造成的，也可能是其本身介于不良與良品標(biāo)準(zhǔn)之間，AOI與MV(人工目檢)確認(rèn)造成的偏差，此類誤判是可以通過(guò)調(diào)整及 與MV協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)降低。 2、元件及焊點(diǎn)

• 回流焊主要缺陷分析有哪些?

  主要的缺陷有 一、錫珠 1、 貼片機(jī)加熱不精確，太慢且不均勻。 2、貼片機(jī)加熱速度太快且預(yù)熱區(qū)間過(guò)長(zhǎng)。 3、貼片機(jī)絲印孔與焊盤不對(duì)位，印刷不精確，使廣東3D錫膏檢測(cè)SPI。 4、 錫膏在氧化情況中裸露過(guò)量、吸氛圍中水分太多。 5、錫膏干得太快。 6、助焊劑活性不敷。 7、太多顆粒小的錫粉。 8、 貼片機(jī)回流過(guò)程當(dāng)中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。 二、錫橋 一般來(lái)說(shuō)，三星貼片機(jī)形成錫橋的身分便是因?yàn)殄a膏太稀，