PCB布局的注意事項

時間：2020-06-22作者：東莞市碩方電子科技有限公司瀏覽：266

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  詞條說明

• 正確運用3.5mm耳機插座的辦法

  如何才干正確運用3.5mm耳機插座呢。3.5mm耳機插座縮小器輸入功率較小，普通爲(wèi)20～100mW(實踐輸入功率與任務(wù)電壓大小有關(guān)，并且與負(fù)載電阻大小及THD+N大小有關(guān))。平面聲耳機的負(fù)載電阻普通爲(wèi)16Ω或32Ω，負(fù)載電阻小的輸入功率大一些。 3.5mm耳機插座的正確運用 在運用3.5耳機插座時，務(wù)必要先將縮小器電源翻開，再將3.5耳機插頭插中聽筒插孔。3.5耳機插座通常的縮小器都沒有所謂的喇叭

• PCB孔盤與阻焊設(shè)計要領(lǐng)

  孔盤設(shè)計，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設(shè)計，這些設(shè)計與PCB的加工能力有關(guān)。 PCB制作時菲林與材料的漲縮、壓合時不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會帶來各層圖形間的對位不準(zhǔn)。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤環(huán)寬必須考慮層間圖形對位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設(shè)計上就是控制焊盤環(huán)寬。 （1）金屬化孔焊盤應(yīng)大于等于5mil。 （2）隔熱環(huán)寬一般取10mil 。 （3）金屬

• PCB電路板鍍銅你了解的有多少

  用了鍍銅保護劑電鍍銅層層在空氣中沒那么*被氧化，不用的話就較度*氧化，原因分析較易被氧化而失去光澤，銅柔軟*活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結(jié)合力。因此，銅可以作為很多金屬電沉積的底層，鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學(xué)鍍銅和電鍍銅，其中電鍍銅是PCB制作中的一個重要工藝。 排除這類故障的措施有：憑霍耳槽試驗或看工件狀況控制鍍液

• PCB打樣的翹曲的預(yù)防與處理方法

  翹曲度計算方法=翹曲高度/曲邊長度 深圳PCB板翹曲的預(yù)防： 1。工程設(shè)計： 層間半固化片排列應(yīng)對應(yīng)；深圳PCB板多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商產(chǎn)品；外層C/S面圖形面積盡量接近，可以采用獨立網(wǎng)格； 2。下料前烘板 一般150度6--10小時，排除板內(nèi)水汽，進一步使樹脂固化完全，消除板內(nèi)的應(yīng)力；開料前烘板，無論內(nèi)層還是雙面都需要！ 3。多層板疊層壓板前應(yīng)注意板固化片的經(jīng)緯方向： 經(jīng)緯向收縮比