詞條
詞條說(shuō)明
等離子清洗機(jī)在LCD行業(yè)的運(yùn)用在玻璃基板(LCD)上安裝裸芯片IC(裸芯片IC)的COG工藝中,當(dāng)芯片在高溫下粘結(jié)硬化時(shí),基板涂層的成分沉淀在粘結(jié)填料的表面。有時(shí),銀漿和其他連接劑溢出來(lái)污染粘合填料。如果在熱壓結(jié)合工藝前采用等離子清洗機(jī)去除這些污染物,可大大提高熱壓結(jié)合的質(zhì)量。此外,由于提高了裸芯片的基板與IC表面之間的潤(rùn)濕性,LCD-COG模塊的鍵合緊密性也得以提高,并且線路腐蝕問(wèn)題也得以減少。
等離子體清洗機(jī)表面處理用于改變各種材料的表面性質(zhì),使其容易粘合,膠合和涂漆。采用等離子體清洗機(jī)處理材料能夠清潔和激活表面,改善其粘附特性。等離子清洗機(jī)Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場(chǎng)
晶圓級(jí)封裝前處理的目的是去除表面的無(wú)機(jī)物,還原氧化層,增加銅表面的粗糙度,提高產(chǎn)品的可靠性,plasma等離子清洗機(jī)針對(duì)晶圓表面處理之后,可以獲得鉆孔小,對(duì)表面和電路的損傷小,達(dá)到清潔、經(jīng)濟(jì)和安全的作用隨著倒裝芯片封裝技術(shù)的出現(xiàn),干式等離子清洗機(jī)與倒裝芯片封裝相輔相成,成為提高其產(chǎn)量的重要幫助。通過(guò)等離子體清洗機(jī)處理芯片和封裝載板,不僅可以獲得清潔的焊接表面,還可以大大提高焊接表面的活性,有效防止
等離子清洗機(jī)處理是有效的對(duì)表面進(jìn)行清洗、活化和涂層的處理工藝之一,可以用于處理各種材料,包括塑料、金屬或者玻璃等。等離子處理機(jī)對(duì)表面清洗,可以去除表面上的脫模劑和添加劑等,而其活化過(guò)程,則可以確保后續(xù)的粘接工藝和涂裝工藝等的品質(zhì),對(duì)于涂層處理而言,則可以進(jìn)一步改善復(fù)合物的表面特性。使用等離子清洗機(jī)可以根據(jù)定的工藝需求,高效地對(duì)材料進(jìn)行表面預(yù)處理。等離子清洗機(jī)Plasma Cleaner又被稱為等離
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