詞條
詞條說(shuō)明
PCB產(chǎn)業(yè)鏈股東會(huì) 閃蘋果光 F-臻鼎、臺(tái)光電 下半年更旺
印刷電路板產(chǎn)業(yè)鏈昨(13)日8家股東常會(huì)登場(chǎng),為今年較旺一天,「蘋概股」臺(tái)光電子 (2383)、F-臻鼎科技(4958)在去年?duì)I運(yùn)創(chuàng)新猷,通過(guò)歷年較佳股利各每股4.3元、4.5元,也看好下半年旺季來(lái)臨。(注:文章所注金額均為新臺(tái)幣) ??? F-臻鼎為蘋果軟性印刷電路板(FPC)重要供應(yīng)鏈,近來(lái)營(yíng)運(yùn)走弱,(上海PCB)但董事長(zhǎng)沉慶芳昨日強(qiáng)調(diào),7月拉貨顯力道,8月起躍
一 目的: 規(guī)范手貼工位。 二 適用范圍: SMT車間手貼作業(yè)。 三 權(quán)責(zé): 拉長(zhǎng):負(fù)責(zé)作業(yè)指導(dǎo)。 作業(yè)員:負(fù)責(zé)準(zhǔn)確、標(biāo)準(zhǔn)地手貼上所需物料。 四 操作步驟: 4.1 準(zhǔn)備好所需工具(鑷子/真空筆、綿簽、牙簽)。 4.2 根據(jù)樣板或圖紙確認(rèn)所貼物料及方向。 4.3 戴好防靜電手環(huán)或防靜電手套。 4.4 用鑷子/真空筆將手貼物料垂直放置于PCB所需位置上,物料引腳必須 充分與錫膏接觸,膠水面元件。 引
SMT焊盤設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù)
?摘 要:焊盤設(shè)計(jì)技術(shù)是表面組裝技術(shù)(smt)的關(guān)鍵。詳細(xì)分析了焊盤圖形設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù),包括元器件選擇的原則、矩形無(wú)源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盤優(yōu)化設(shè)計(jì)。最后提出了設(shè)計(jì)印制電路板時(shí)與焊盤相關(guān)的問(wèn)題。 關(guān)鍵詞:表面組裝技術(shù);焊盤技術(shù);印制電路板 1 引 言 表面組裝技術(shù)(SMT)是一項(xiàng)復(fù)雜的系統(tǒng)工程,而SMT設(shè)計(jì)技術(shù)則是各種SMT支持技 術(shù)之間的橋梁和關(guān)鍵技術(shù)。SMT設(shè)
SMT工藝技術(shù)的特點(diǎn)可以通過(guò)其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別比較體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析,SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)和組裝工藝方法各個(gè)方面。 THT采用有引線元器件,在印制板上設(shè)計(jì)好電路連接導(dǎo)線和安裝孔,通過(guò)把元器件引線插入PCB上預(yù)先鉆好的通孔中,暫時(shí)固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術(shù)進(jìn)行焊接,形成可靠的焊點(diǎn)
公司名: 昆山緯亞電子科技有限公司
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