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封端機(jī)特點(diǎn): 利用深圳優(yōu)圖科技封端板使貼片元件的兩端沾銀,兩端涂銀,兩端封端,高效高精度,滿足0402以上規(guī)格電子元件的兩端沾銀 功能簡述: A. 晶片封端控制:可由人機(jī)界面設(shè)定各種預(yù)設(shè)之封端程序,并可調(diào)整時(shí)間、速度及位置,配合不同尺寸材質(zhì)之晶片作不同之封端程序。 B. 銀膏涂布系統(tǒng):可由操作員於人機(jī)界面上設(shè)定各種預(yù)設(shè)之銀膏涂布厚度,配合不同尺寸材質(zhì)之晶片作不同之銀膏涂布厚度設(shè)定。 C. 加銀膏裝
優(yōu)圖科技帶您回顧中國MLCC發(fā)展歷程 片式多層陶瓷電容器(MLCC)是廣泛應(yīng)用的新一代電容產(chǎn)品,是電子信息產(chǎn)品不可或缺的基本組件之一。與傳統(tǒng)電容相比具有體積小、容量大、效率高、成本低等優(yōu)勢(shì)。深圳優(yōu)圖科技研究的數(shù)據(jù)顯示,MLCC已經(jīng)成為終端產(chǎn)品使用的最主要電容器門類,產(chǎn)值占電容器總產(chǎn)值的42%。 MLCC的優(yōu)點(diǎn)在于耐高電壓和高熱、運(yùn)作溫度范圍廣,能夠小型化、片式化,在電子產(chǎn)品日益小型化以及多功能化
板材研磨目前市場(chǎng)行情: 目前高端塑膠行業(yè)材料,多依賴于進(jìn)口,價(jià)格從六七百至幾萬元一公斤不等,越高端的材料出廠時(shí)厚度選擇越少,基本上不提供5MM以下的厚度,但事際上在微孔治具應(yīng)用領(lǐng)域,一般多使用2.0以下的。用戶都是買回去后自行加工成薄板,加工量大,厚度公差一般只能做到±0.02,且表面刀印無法處理,導(dǎo)致在加工時(shí)0.1MM以內(nèi)的孔,容易造成偏孔。 深圳優(yōu)圖科技2015年7月,引進(jìn)全新設(shè)備進(jìn)行高端塑
JIG在制造業(yè)中的意思就是夾具治具,片式電子元件封端沾銀工裝夾具,統(tǒng)稱為JIG板。JIG板主要面對(duì)MLCC,MLCI生產(chǎn)廠家,貼片保險(xiǎn)絲廠家,代理商,沾銀設(shè)備廠家,及各類貼片原件生產(chǎn)商。數(shù)據(jù)顯示片式電子元件是世界上用量最大,也是進(jìn)口量最大的被動(dòng)電子元件。 片式電子元件是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜以錯(cuò)位的方式疊合起來,經(jīng)過一次高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片, JIG板固定陶瓷芯片,一端封上膠帶,一端進(jìn)
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